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CSP/BGA全自動植球機 詳細摘要: 設(shè)備適用于CSP、BGA封裝IC芯片,連接器接插件批量微小錫球植球;機臺包含移印式FLUX涂布,重力式錫球陣列,視覺引導(dǎo)校正等功能模組;機臺采用高精度光柵式直線...
產(chǎn)品型號:LKE-MT-AP500 所在地:深圳市 更新時間:2024-04-03 參考價: 面議 在線留言 -
全自動高速IC下料分選機 詳細摘要: 設(shè)備用于BGA、CSP、QFN等不同類別的IC芯片切割分粒后自動VISION檢測,分選裝Tray或Tape;設(shè)備包含20組吸取裝置,可高速完成單顆IC產(chǎn)品精確取...
產(chǎn)品型號:LKE-TS-ATC200 所在地:深圳市 更新時間:2024-04-03 參考價: 面議 在線留言
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