YV100Xg貼片機(jī)基本規(guī)格
基板尺寸"
M類型：L460X335(Max)/L50xW50mm(Min)

L類型：L460X440(Max)/L50xW50mm(Min）"
基板厚度基板高度：0.4～0.3
貼裝精度精度（U﹢3西格瑪0±0.05mm/CHIP ±0.05/QFP根據(jù)元件尺寸配備不同相機(jī)
貼裝速度（條件）0.18秒/CHIP  1.7/QFP.1608CHIP:22000CPH(以0.22秒/CHIP換算IPC9850條件）
貼裝可能元件"0603～□31MM元件長插件.CSP.BGA.QFP
FNC貼裝頭：送入前基板上方限制高度4MM
           可以貼裝元件高度15MM
           ※6.5～15MM高度的元件在追加條件下可以貼裝
標(biāo)準(zhǔn)貼裝頭：送入前基板上方限制高度6.5MM
           可以貼裝元件高度15MM
           ※6.5～15MM高度的元件在追加條件下可以貼裝"
電源規(guī)格三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ
功率4.4KVA
氣源規(guī)格0.55MPA以上.305∪ min(ANR)(Max).清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸/主機(jī)重量L1,650xW1,480xH1，900mm/1，1580kg