YV100X/e貼片機基本規(guī)格
基板尺寸"ATS20(縱向放置） W-ATS裝備：L460xW250mm(Max)/L50xW50mm(Min)
M類型：L460X335(Max)/L50xW50mm(Min)
ATS20H(橫向放置）：L460X382(Max)/L50xW50mm(Min)
L類型：L460X440(Max)/L50xW50mm(Min）"
基板厚度基板高度：0.4～3.0
基板傳送方向 右 → 左.后退（左→右）
貼裝精度±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP(根據(jù)元件尺寸配備不同相機）
貼裝速度（條件）0.18秒/CHIP  1.7秒/QFP
元件種類"帶狀元件：100種（MAN.以8MM帶換算）
托盤元件：80種 （MAN.以YTF使用時）"
元件供給形式8～56MM寬帶狀.桿狀.散狀.托盤）
貼裝可能元件"0603～□32MM元件長插件.CSP.BGA.QFP
FNC貼裝頭：送入前基板上方限制高度4MM
           可以貼裝元件高度15MM
           ※6.5～15MM高度的元件在追加條件下可以貼裝
標準貼裝頭：送入前基板上方限制高度6.5MM
           可以貼裝元件高度15MM
           ※6.5～15MM高度的元件在追加條件下可以貼裝"
電源規(guī)格三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ
功率KVA
氣源規(guī)格0.55MPA以上.305∪ min(ANR)(Max).清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸/主機重量L1,650xW1,408xH1,850mm/1,570kg(附ATS20:1.650kg/附W-ATS:1.720kg)