XDL / XDLM / XDAL

憑借電機(jī)驅(qū)動（可選）與自上而下的測量方向，XDL^® 系列鍍層測厚儀能夠進(jìn)行自動化的批量測試。提供 X 射線源、濾波器、準(zhǔn)直器以及探測器不同組合的多種型號，從而能夠根據(jù)不同的測量需求選擇的 X 射線儀器。

特性：

• XDL系列鍍層測厚儀可配備多種硬件組合，可完成各種測量任務(wù)

• 由于測量距離可以調(diào)節(jié)（可達(dá) 80 mm），適用于測試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件

• 通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸（可選）實(shí)現(xiàn)自動化的批量測試

• 使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器，非常適用于測量超薄鍍層（XDAL 設(shè)備）

應(yīng)用：

鍍層厚度測量

• 大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量

• 電路板上較薄的導(dǎo)電層和/或隔離層

• 復(fù)雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層

• 鉻鍍層，如經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品

• 氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測量

材料分析

• 電鍍槽液分析

• 電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層分析