ThermoTST HTS200高溫沖擊氣流儀用于電子元件或非其他模塊及器件的快速溫度循環(huán)沖擊，進(jìn)行溫度特性和器件表征測(cè)試； HTS200的有效溫度范圍常溫（進(jìn)氣溫 度)至+ 200°C。經(jīng)長期的多工況驗(yàn)證，滿足各類生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。

 HTS200 高溫沖擊氣流儀

特點(diǎn)

有效溫度范圍，常溫（進(jìn)氣溫度）至+225℃

觸摸屏操作，人機(jī)交互界面

快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間

溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

緊湊的設(shè)計(jì)，很大限度地減少占地面積的要求

設(shè)計(jì)，滿足工作環(huán)境的舒適度。

HTS200 高溫沖擊氣流儀 

應(yīng)用

產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：

芯片、微電子器件、集成電路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

閃存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）

其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

滿足美用標(biāo)準(zhǔn)MIL體系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

滿足國內(nèi)元件GJB體系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

滿足JEDEC測(cè)試要求

技術(shù)規(guī)格