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3D視覺深度相機產品參數
| 產地 | 國產 | 產品新舊 | 全新 |
LXPS-DS4423-M-79作為Eagle系列的第四代3D視覺深度相機，集成了iTOF相機和三通道真彩色RGB圖像輸出，同時搭載*的帶8核處理器的ARM算法平臺，可以不加外部CPU的情況下實現(xiàn)視覺SLAM、視覺定位等應用算法，讓3D視覺賦能移動機器人。
3D視覺深度相機詳細信息
3D視覺深度相機特點：
1. 算力*
算力高達6.0Tops，無需外部CPU即可運行各種應用算法
2. 應用場景多樣
智能避障、高精對接、準確定位，輕松應對工業(yè)場景應用
3. 測量范圍廣
可覆蓋0.3-5米距離范圍
4. 環(huán)境適應性強
可抗100KLUX陽光干擾
從黑暗到強光，室內到室外均適用
應用場景：
托盤、料籠定位
ToF相機可精準定位托盤、棧板、料籠的位置，結合邁爾微視對接算法引導機器人完成對接和堆疊。
視覺避障
將障礙物深度信息與RGB信息相結合，提供基于深度學習的障礙物檢測算法，讓機器人實現(xiàn)更精準避障功能。
3D視覺深度相機技術參數：
工作原理 | TOF (Time-of-flight) 深度相機 |
分辨率和幀率 | 640 x 480(VGA)@15FPS |
輸出格式 | Depth&Mono&IR Map (RAW12) |
距離范圍 | 0.3m～5m @ref90% |
視野角度 H-水平， V-垂直(degree) |
|
RGB圖像分辨率和幀率 | 1280×960@15fps |
RGB圖像視野角度 | Typical：H-90 °V-70° |
精度 | ±10mm @ref10%-90% |
功耗 | 10W@24VDC |
激光 | 940nm |
尺寸（L*W*H） | 95mm×80mm×41mm |
重量 | 360g |
供電方式 | 24V DC |
通訊接口 | Gigabit Ethernet / RS485 |
防護等級 | IP50 |
工作溫度 | -20℃~60℃ |
存儲溫度 | -25℃~ 85℃ |
軟件環(huán)境 | C/C++/ROS SDK |
操作系統(tǒng)支持 | Windows7/8/10/11，Linux，Arm Linux/ROS |
散熱方式 | 被動散熱 |
人眼安全 | Class 1 |
抗光干擾 | 100KLUX |
關鍵詞：機器人
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