激光化學開封機NSC IC開見證PL201配備光纖激光器，與傳統(tǒng)式固體激光器比照，激光/化學開封機它具有更低的直接成本和更長的使用期。

它是一種IC開瓶器預處理設(shè)備，可通過去除和去除保護芯片的EMC（環(huán)氧樹脂模塑料）來完成完整的半導體IC的缺陷分析，從而實現(xiàn)更快或更有效的酸或等離子體解封裝。

PL201的優(yōu)勢！

• 與使用光纖激光器的現(xiàn)有型號相比，價格更低
• 與其他型號相比，減少了光學元件的污染或損壞，從而提高了耐用性和性能的可靠性
• 可以通過*大程度減少對鍵合線的損壞來解開蓋
• 與以前的型號（PL101）相比，光點尺寸小于50％，以獲得高質(zhì)量的脫蓋效果
• 實時攝像頭（可縮放）和S / W可用于輕松重疊X射線圖像或繪圖圖像
• 使用安全相關(guān)的安全聯(lián)鎖裝置和信號塔安全檢查設(shè)備狀態(tài)
• 內(nèi)置吸氣管可有效**箱體內(nèi)產(chǎn)生的灰塵或異物
• 交付了多家國內(nèi)外半導體封裝公司和研究所