| 卡盤定制系統(tǒng) | |||||||
| 卡盤類型 | GY-CP-8HCV | GY-CP-12HCV | GY-CP-SQ3434HCV | ||||
| 配套Chiller | GY-PCH-803 GY-PCH-803W | GY-PCH-805 GY-PCH-805W | GY-PCH-803 GY-PCH-803W | GY-PCH-805 GY-PCH-805W | GY-PCH-8010 GY-PCH-8010W | GY-PCH-8010 GY-PCH-8010W | |
| 溫度范圍 | -45℃-200℃ | -55℃-200℃ | -45℃-200℃ | -55℃-200℃ | -65℃-200℃ | -65℃-200℃ | |
| Chiller電源 | 380 VAC ± 10%，三相(可定制) | ||||||
| Chiller總功率 | 8.5kW | 12.5kW | 8.5kW | 12.5kW | 27.5kW | 27.5kW | |
| 配套控溫模組 | DX-CHUCK-3 | ||||||
| 溫度均勻性 | 土0.5℃ | ||||||
| Chuck加熱能力 | 1.5KW@DC48V | 2.5KW@DC120V | 3KW@DC48V | ||||
| Chuck表面處理 | 鍍鎳/鍍金 | ||||||
| 控溫方式 | 內(nèi)置多個溫度傳感器，多區(qū)控溫，精確PID調(diào)節(jié)控溫 | ||||||
| 如有其他需求，可非標(biāo)定制 | |||||||
高功率溫度卡盤系統(tǒng)是半導(dǎo)體測試與微電子工藝領(lǐng)域的精密溫控承載設(shè)備，功能為晶圓/芯片提供穩(wěn)定夾持與準(zhǔn)確溫度控制，同時具備高功率散熱能力，適配高功耗器件測試與高發(fā)熱工藝場景。該系統(tǒng)由溫控卡盤、精密液冷單元、電氣控制模塊及輔助組件構(gòu)成閉環(huán)溫控系統(tǒng)，是半導(dǎo)體功率器件測試、車規(guī)級芯片可靠性評估的關(guān)鍵裝備。高功率溫度卡盤系統(tǒng)-探針臺冷卻機(jī)chiller
高功率溫度卡盤系統(tǒng)原理與技術(shù)特點(diǎn)
無錫冠亞恒溫高功率溫度卡盤系統(tǒng)采用主動熱控技術(shù)，通過內(nèi)置分區(qū)換熱通道與多傳感協(xié)同監(jiān)測，實(shí)現(xiàn)寬溫域準(zhǔn)確調(diào)控。系統(tǒng)可在-60℃至+200℃范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行，支持8/12英寸晶圓規(guī)格，能在高功率工況下維持±0.5℃以內(nèi)的溫度均勻性，滿足高功耗芯片測試的散熱需求。模塊化設(shè)計(jì)便于維護(hù)升級，適配不同測試平臺與工藝需求。
高功率溫度卡盤系統(tǒng)主要應(yīng)用場景
1. 半導(dǎo)體測試：功率器件建模、晶圓級可靠性測試、射頻變溫測試，適配嵌入式處理器、DRAM、NAND等產(chǎn)品測試
2. 車規(guī)級驗(yàn)證：芯片老化測試、溫度環(huán)境模擬
3. 特殊工藝：高發(fā)熱芯片封裝測試、功率模塊熱性能評估，解決局部熱點(diǎn)散熱難題
冠亞恒溫chiller產(chǎn)品優(yōu)勢
無錫冠亞恒溫專注工業(yè)溫控領(lǐng)域多年，高功率溫度卡盤系統(tǒng)具備以下特點(diǎn)：支持定制化分區(qū)控溫方案，適配不同芯片熱分布需求；液冷單元與卡盤準(zhǔn)確匹配，提升散熱效率；匹配售后技術(shù)支持，保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。該系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、新能源、汽車電子等行業(yè)，為客戶提供可靠的溫控解決方案。高功率溫度卡盤系統(tǒng)-探針臺冷卻機(jī)chiller
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