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無錫冠亞恒溫制冷技術有限公司(無錫冠亞智能裝備)是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的裝備制造企業(yè),專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)制冷加熱控溫系統(tǒng)、超低溫冷凍機、半導體控溫Chiller、新能源用控溫控流量系統(tǒng)等專用設備,廣泛應用于醫(yī)藥化工、半導體、新能源、航空航天等領域。
查看更多| 參考價 | 面議 |
產(chǎn)品簡介
| 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) | 產(chǎn)品大小 | 小型 |
| 產(chǎn)品新舊 | 全新 | 結構類型 | 密封式,立式 |
| 結構類型 | 密封式,立式 | 溫度 | 低溫冷水機 |

| 卡盤定制系統(tǒng) | |||||||
| 卡盤類型 | GY-CP-8HCV | GY-CP-12HCV | GY-CP-SQ3434HCV | ||||
| 配套Chiller | GY-PCH-803 GY-PCH-803W | GY-PCH-805 GY-PCH-805W | GY-PCH-803 GY-PCH-803W | GY-PCH-805 GY-PCH-805W | GY-PCH-8010 GY-PCH-8010W | GY-PCH-8010 GY-PCH-8010W | |
| 溫度范圍 | -45℃-200℃ | -55℃-200℃ | -45℃-200℃ | -55℃-200℃ | -65℃-200℃ | -65℃-200℃ | |
| Chiller電源 | 380 VAC ± 10%,三相(可定制) | ||||||
| Chiller總功率 | 8.5kW | 12.5kW | 8.5kW | 12.5kW | 27.5kW | 27.5kW | |
| 配套控溫模組 | DX-CHUCK-3 | ||||||
| 溫度均勻性 | 土0.5℃ | ||||||
| Chuck加熱能力 | 1.5KW@DC48V | 2.5KW@DC120V | 3KW@DC48V | ||||
| Chuck表面處理 | 鍍鎳/鍍金 | ||||||
| 控溫方式 | 內(nèi)置多個溫度傳感器,多區(qū)控溫,精確PID調(diào)節(jié)控溫 | ||||||
| 如有其他需求,可非標定制 | |||||||


高功率溫度卡盤系統(tǒng)是半導體測試與微電子工藝領域的精密溫控承載設備,功能為晶圓/芯片提供穩(wěn)定夾持與準確溫度控制,同時具備高功率散熱能力,適配高功耗器件測試與高發(fā)熱工藝場景。該系統(tǒng)由溫控卡盤、精密液冷單元、電氣控制模塊及輔助組件構成閉環(huán)溫控系統(tǒng),是半導體功率器件測試、車規(guī)級芯片可靠性評估的關鍵裝備。高功率溫度卡盤系統(tǒng)-探針臺冷卻機chiller
無錫冠亞恒溫高功率溫度卡盤系統(tǒng)采用主動熱控技術,通過內(nèi)置分區(qū)換熱通道與多傳感協(xié)同監(jiān)測,實現(xiàn)寬溫域準確調(diào)控。系統(tǒng)可在-60℃至+200℃范圍內(nèi)穩(wěn)定運行,支持8/12英寸晶圓規(guī)格,能在高功率工況下維持±0.5℃以內(nèi)的溫度均勻性,滿足高功耗芯片測試的散熱需求。模塊化設計便于維護升級,適配不同測試平臺與工藝需求。
1. 半導體測試:功率器件建模、晶圓級可靠性測試、射頻變溫測試,適配嵌入式處理器、DRAM、NAND等產(chǎn)品測試
2. 車規(guī)級驗證:芯片老化測試、溫度環(huán)境模擬
3. 特殊工藝:高發(fā)熱芯片封裝測試、功率模塊熱性能評估,解決局部熱點散熱難題
無錫冠亞恒溫專注工業(yè)溫控領域多年,高功率溫度卡盤系統(tǒng)具備以下特點:支持定制化分區(qū)控溫方案,適配不同芯片熱分布需求;液冷單元與卡盤準確匹配,提升散熱效率;匹配售后技術支持,保障設備穩(wěn)定運行。該系統(tǒng)已廣泛應用于半導體、新能源、汽車電子等行業(yè),為客戶提供可靠的溫控解決方案。高功率溫度卡盤系統(tǒng)-探針臺冷卻機chiller

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