芯矽科技KOH刻蝕清洗機(jī)，是蘇州芯矽電子科技有限公司自主研發(fā)的半導(dǎo)體濕法工藝核心設(shè)備，深度融合化學(xué)刻蝕與物理清洗技術(shù)，為芯片制造提供高精度、高可靠性的潔凈保障。

該設(shè)備以精準(zhǔn)化學(xué)配比與智能物理協(xié)同為核心，通過(guò)KOH等刻蝕液的選擇性反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)硅片各向異性刻蝕，滿足淺溝槽隔離、柵極氧化層開(kāi)孔等關(guān)鍵制程需求；集成超聲波與兆聲波技術(shù)，借助空化效應(yīng)高效剝離納米級(jí)顆粒，攻克3D NAND溝槽、TSV深孔等高深寬比結(jié)構(gòu)清洗難題。設(shè)備搭載智能溫控系統(tǒng)，溫控精度達(dá)±0.5℃，配合PLC+AI算法實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)pH值、ORP電位及顆粒濃度，動(dòng)態(tài)優(yōu)化工藝參數(shù)，確?？涛g均勻性與良率。

產(chǎn)品采用模塊化設(shè)計(jì)，支持預(yù)洗、主刻蝕、漂洗、干燥全流程自動(dòng)化，適配8-12英寸晶圓批量處理，兼容硅片、化合物半導(dǎo)體等多種材料。反應(yīng)腔體選用PFA/PTFE耐腐蝕材質(zhì)，搭配微流量噴淋與旋轉(zhuǎn)卡盤，保障晶圓處理均勻性；同時(shí)配備廢液中和回收系統(tǒng)，符合國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

目前，設(shè)備已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體前道制造、封裝、光伏、MEMS等領(lǐng)域，成功服務(wù)于長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際等頭部企業(yè)，憑借性能與成本優(yōu)勢(shì)打破國(guó)外壟斷，以持續(xù)創(chuàng)新助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。