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產(chǎn)品簡介
雷射組織切片機(jī) ：革命性的產(chǎn)品，生物、病理、醫(yī)學(xué)、植物研究之利器。利用雷射光，取代傳統(tǒng)的刀片，可精密的切割組織器官至毫微米的精密度。
雷射切割可不必碰觸物體，做切割不僅可平的切割，亦可做3D(立體)切割。
雷射切割可省掉樣本除水或掩埋在樹脂或石臘中處理之手續(xù)做直接切割，特別是硬的骨頭或牙齒也不必做任何處理。
LMT F14優(yōu)點(diǎn) :
˙非接觸處理減少污染或感染
˙毫微米精度
˙組織切片保持原狀態(tài)
˙不花費(fèi)準(zhǔn)備時間，如冷凍、或脫水包埋在樹脂或石臘之程序可直接非接觸切片
˙減少人工加工
˙CCD影像顯示
˙Lab view軟件
配置
雷射 :
平均輸出功率 : < 3W
波長 : 1050 nm
脈波寬 : < 300 fs
脈重復(fù)率 : 20 MHz
照相機(jī) :
感應(yīng)器 : 1/2" CCD黑白
觀測面積 : 0.9 x 0.9 m/m
軟件 : Labview based
技術(shù)數(shù)據(jù)：
切片厚度 : zui小 : 5 ~ 10μm
zui大 : 依物質(zhì)而定5 ~ 100μm可變
工作面積 : 14 x 14 mm (大于此面積需訂制)
處理時間 : 約1mm2/S
體積 : 500 x 1200 x 600 mm (H/W/D)
重量 : 約80 Kg
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移動站：雷射組織切片機(jī)
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