Talos 的材料科學(xué)應(yīng)用

Talos 可以在多個(gè)維度開展快速、精確、量化的材料表征分析，而且配備了全新的軟件功能，能夠改善成像效果和易用性。Talos 將出眾的高分辨率 S/TEM 和 TEM 成像與行業(yè)的 EDS 性能（包括無二的 EDS 斷層掃描技術(shù)）融為一體，能夠以二維圖像和三維容積的形式提供結(jié)構(gòu)信息。創(chuàng)新的新軟件拓寬了可以分析的材料范圍，同時(shí)全新的 Ceta 16M 攝像頭可迅速?gòu)拇笠晥?chǎng)切換到原子級(jí)別。全新的壓電工作臺(tái)可確保實(shí)現(xiàn)無漂移成像和精確導(dǎo)航。而且，Talos 還預(yù)留了配件接口，可以配備特定于應(yīng)用的原位樣本支架以開展動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)。

1、分辨率：

點(diǎn)分辨率：≤0.25nm

線分辨率：≤0.14nm

信息分辨率：≤0.12nm

2、加速電壓：

加速電壓：20kV-200kV；加速電壓連續(xù)可調(diào)

加速電壓全程范圍內(nèi)切換僅需通過軟件完成

加速電壓穩(wěn)定度：0.8ppm/10min加速電壓

3、束流和束斑：

總的電子束束流：> 50nA

束流 / 束斑尺寸≥2nA @ 1nm, ≥ 0.4nA @ 0.31nm (all @ 200 kV)束斑漂移：< 1nm>

4、放大系統(tǒng)：

TEM 放大范圍：25×–1.50M (需使用相機(jī)圖像增強(qiáng))

放大倍數(shù)重復(fù)性：<>

5、電子衍射

會(huì)聚角 (CBED) ：100mrad

衍射角：24°

6、樣品臺(tái)

五軸CompuStage樣品臺(tái)，可存儲(chǔ)和復(fù)位5維 (x, y, z, a, b) 坐標(biāo)

樣品移動(dòng)范圍：X, Y ± 1mm；最小移動(dòng)步長(zhǎng) 4 nm; Z: ±0.375 mm, 最小移動(dòng)步長(zhǎng) 36 nm, 樣品臺(tái)

回復(fù)精度 ￡ 0.5mm (x，y), ￡ 0.5° (a tilt)

7、掃描透射(STEM)：

分辨率：≤0.16 nm

探頭：高角環(huán)形暗場(chǎng)探頭（HAADF）

智能掃描技術(shù)DCFI (Drift Corrected Frame Integration)可獲得更好的STEM照片

HRTEM和HRSTEM之間切換后穩(wěn)定時(shí)間短，僅需點(diǎn)擊鼠標(biāo)即可在TEM與STEM模式間相互切換，可在

幾秒種之內(nèi)完成。

STEM放大倍數(shù)范圍150x - 230Mx

STEM、CCD、EDS，同時(shí)采集數(shù)據(jù)功能和能譜分析功能，實(shí)現(xiàn)多維快速化學(xué)分析和成像?？刂栖浖?/span>

有可進(jìn)行在線或后續(xù)的離線分析，實(shí)現(xiàn)在同一點(diǎn)的多種模式或手段的綜合分析。