mPEG2k-DSPE修飾聚合物P1包載CPT-Pt(IV)

【中文名稱】

mPEG2k-DSPE修飾的聚合物P1（CHAT和PEG通過TK偶聯(lián)形成的）包載混合鉑前藥CPT-Pt(IV)

【品  牌】

碳水科技（Tanshtech）

【保    存】

4℃保存

【規(guī)  格】

10mg-50mg，10mg/ml（濃度可以調(diào)節(jié)）

【可提供表征】

DLS、Zeta、TEM、載藥率、包封率和釋放曲線等

【定制】

脂質(zhì)體表面標(biāo)記熒光，耦聯(lián)多肽、甘露糖、蛋白、抗體和其他靶向分子；可以包裹核酸等

【產(chǎn)品特性】

聚合物P1由1,2,4,5-環(huán)己基四羧酸二酐（CHAT）和PEG鏈端通過TK偶聯(lián)形成的。這個(gè)聚合物具有ROS敏感性，能夠響應(yīng)腫瘤微環(huán)境中的高濃度ROS，使聚合物解離或降解，從而釋放內(nèi)核中的藥物。mPEG2k-DSPE是聚乙二醇（PEG）與二十烷基磷脂（DSPE）共聚的分子，形成納米顆粒的外殼，增加納米顆粒的穩(wěn)定性和生物相容性。CPT-Pt(IV)是順BO（Pt(IV)）和喜SHU堿（CPT）通過TK偶聯(lián)形成的高疏水性混合前藥，具有抗癌活性。它能夠在腫瘤細(xì)胞內(nèi)還原為活性藥物（順BO Pt(II)），并發(fā)揮抗腫瘤作用。

該載體可在結(jié)直腸癌小鼠模型上的腫瘤部位積累，由于P1聚合物對(duì)ROS敏感，在腫瘤微環(huán)境中的高濃度ROS作用下，TK鍵發(fā)生裂解，導(dǎo)致納米粒解離并釋放順BO和喜SHU堿（CPT）。這些藥物通過DNA雙鏈損傷發(fā)揮抗腫瘤作用，同時(shí)激活cGAS-STING通路，增強(qiáng)免疫反應(yīng)，從而進(jìn)一步提高抗腫瘤效果。該設(shè)計(jì)不僅提高了藥物靶向性，還結(jié)合化liao和免疫治LIAO，提供了新的抗腫瘤治LIAO策略。

碳水科技（Tanshtech）系列產(chǎn)品（部分）

黑色素瘤細(xì)胞膜包裹陽離子聚合物納米顆粒

EGFR單抗的F(ab)片段修飾疊氮化聚合物納米顆粒負(fù)載喜shu堿

透明質(zhì)酸修飾谷胱gan肽響應(yīng)型抗菌聚合物納米粒封裝吉西他濱和IR1048

PEI-g-PEG-RGD聚合物納米粒包載VEGFR siRNA（血管內(nèi)皮生長因子受體小干擾RNA）

聚多巴胺(PDA）和兩性離子聚合物修飾介孔二氧化硅納米粒子（MSNs）

FA修飾的聚合物膠束包載索拉非尼（Sorafenib，SOR）

mPEG2k-DSPE修飾的聚合物P1（CHAT和PEG通過TK偶聯(lián)形成的）包載混合鉑前藥CPT-Pt(IV)