P1聚合物和IV前藥自組裝形成的納米顆粒 

【中文名稱】

將兩個載有PEG鏈端的CHAT通過二硒鍵偶聯(lián)形成聚合物P1裝載順bo(IV)

【英文名稱】

NP(Se)s

【品  牌】

碳水科技（Tanshtech）

【保    存】

4℃保存

【規(guī)  格】

10mg-50mg，10mg/ml（濃度可以調節(jié)）

【可提供表征】

DLS、Zeta、TEM、載藥率、包封率和釋放曲線等

【定制】

脂質體表面標記熒光，耦聯(lián)多肽、甘露糖、蛋白、抗體和其他靶向分子；可以包裹核酸等

P1聚合物和IV前藥自組裝形成的納米顆粒 

【產(chǎn)品特性】

P1聚合物是由1,2,4,5-環(huán)己基四羧酸二酐（CHAT）和PEG鏈端通過二硒鍵偶聯(lián)而形成的聚合物。CHAT是含有羧基的化學單元，能夠與其他分子結合。PEG鏈端提供了聚合物的水溶性和生物相容性。二硒鍵（Se-Se）具有氧化還原特性，可以響應腫瘤細胞內的高還原環(huán)境（如高濃度的GSH），從而觸發(fā)聚合物的降解，釋放包裹的藥物。順bo(IV)是順bo的前藥形式，通常在體內轉化為具有抗癌作用的順bo(II)。順bo(IV)在體內的穩(wěn)定性較高，能夠減少順bo的毒性，但在腫瘤細胞內可通過還原反應轉化為活性藥物順bo(II)，從而發(fā)揮抗癌作用。NP(Se)s是通過P1聚合物和順bo(IV)前藥自組裝形成的納米顆粒。

NP(Se)s通過內吞作用進入腫瘤細胞后，二硒鍵在腫瘤細胞內高濃度的谷胱gan肽（GSH）或*（H2O2）的作用下發(fā)生還原反應，導致二硒鍵斷裂，進而解離納米顆粒并釋放順bo(IV)前藥。順bo(IV)在細胞內進一步被GSH還原為活性藥物順bo(II)，發(fā)揮抗腫瘤作用。同時，GSH的消耗提高了ROS的水平，增強了氧化應激反應，減少了順bo的失活，從而提高了順bo的療效并增強抗腫瘤效果。

碳水科技（Tanshtech）系列產(chǎn)品（部分）

可電離兩親性 Janus 樹枝狀聚合物包載mRNA

烷基化的二氧磷黃烷氧化物修飾陽離子聚合物包載mRNA

具有基質金屬蛋白酶（MMPS）腫瘤微環(huán)境響應的PDDC聚合物

具有酶和PH雙響應的聚合物囊泡PPa-GPLGLAG-PEG包載奧sha利鉑前藥(HOAD)

聚山梨酯80 高密度涂層PS 80（H）修飾PLGA聚合物納米顆粒包載siRNA

乳鐵蛋白(LF)修飾的PLGA聚合物納米粒負載白藜蘆醇（resveratrol，RSV）

ASP和Fc和AA通過AZO橋連鍵連接的聚合物膠束包載姜黃素（Cur）  AAAF@Cur