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查看更多| 參考價 | ¥ 1000 |
| 訂貨量 | ≥1把 |
產(chǎn)品簡介
| 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) | 產(chǎn)品新舊 | 全新 |
超寬光譜紅外光束質(zhì)量分析儀是一種用于測量和評估激光光束質(zhì)量參數(shù)的精密儀器。

超寬光譜紅外光束質(zhì)量分析儀
工作原理
- 基于衍射現(xiàn)象:激光束在自由空間傳輸時通過限制孔徑大小的光闌后會產(chǎn)生衍射,使得光斑在遠場呈現(xiàn)出一定大小和形態(tài),反映激光束的發(fā)散角度和空間形態(tài),通過測量該光斑的大小和形態(tài)來獲得激光束的質(zhì)量參數(shù)。
- 多種測量手段結(jié)合:采用衍射光學(xué)、散射光學(xué)和熱學(xué)等多種測量手段進行分析。衍射光學(xué)通過探測光束的衍射角度、衍射光強等參數(shù)評估光束的空間分布;散射光學(xué)測量光束在經(jīng)過透鏡等光學(xué)元件時的散射角度、散射光強等參數(shù)評估光束的波前形狀;熱學(xué)通過測量光束在經(jīng)過聚焦鏡等光學(xué)元件時所產(chǎn)生的熱效應(yīng)評估光束的能量分布。
主要參數(shù)
- 光束直徑:表示光束的寬度,其大小直接影響到激光系統(tǒng)的功率和亮度,一般光束直徑越小,激光功率越高,亮度也越強。
- 光束發(fā)散角:表示光束的發(fā)散程度,較小的發(fā)散角意味著光束具有更好的準直性和聚焦性能,能提高激光加工的精度和效率。
- 光束質(zhì)量因子(M2):是一個重要指標,表示光束的聚焦能力和傳輸效率,M2值越小,光束的聚焦能力和傳輸效率越高,光束質(zhì)量越好。
關(guān)鍵技術(shù)
- 高靈敏度探測器:優(yōu)秀的探測器可實現(xiàn)對光束微弱信號的快速、準確檢測,保證測量結(jié)果的可靠性和穩(wěn)定性。常用的探測器包括光電二極管、CCD傳感器和像素陣列等,其靈敏度、動態(tài)范圍和響應(yīng)速度是影響分析儀性能的重要因素。
- 空間分辨能力:通過優(yōu)化光學(xué)設(shè)計和成像系統(tǒng),提高對光束空間分布的分辨率和精度,以實現(xiàn)對微小光束特征的準確表征和分析,滿足復(fù)雜光學(xué)系統(tǒng)的需求。 - 數(shù)據(jù)處理和分析算法:采用數(shù)據(jù)處理技術(shù)和算法,如數(shù)字濾波、傅里葉變換、小波變換等,對測量數(shù)據(jù)進行高效處理和分析,提取出光束的關(guān)鍵特征參數(shù),為系統(tǒng)設(shè)計和優(yōu)化提供準確參考。
功能特點
- 高精度測量:能夠精準測量激光束的準直度、波前形狀、發(fā)散角度等各項參數(shù),為科研實驗和工業(yè)生產(chǎn)提供可靠的數(shù)據(jù)支持。
- 多功能集成:除光束質(zhì)量評估外,還集成功率計、能量計、波長計等功能,可全面檢測激光束參數(shù),一臺設(shè)備滿足多種測量需求,提高工作效率和靈活性。
- 快速響應(yīng)與實時監(jiān)測:運用數(shù)據(jù)處理技術(shù)和高速攝像設(shè)備,實現(xiàn)快速、可靠的測試,在工業(yè)生產(chǎn)線上能實時監(jiān)測激光束狀態(tài),及時發(fā)現(xiàn)并解決問題,保障生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和高效性。
應(yīng)用領(lǐng)域
- 激光加工:評估激光切割、焊接、打孔等加工過程中的光束質(zhì)量,優(yōu)化加工質(zhì)量和效率。
- 光通信:評估光纖、光放大器的光束質(zhì)量,確保通信信號的傳輸效率和質(zhì)量。 - 生物醫(yī)學(xué):檢測光束形狀是否達到期望值,確保激光系統(tǒng)在醫(yī)學(xué)治療過程中的準確性和安全性。
- 激光器制造:通過測量光束的強度分布,幫助表征和改善產(chǎn)品或生產(chǎn)過程,節(jié)省時間和成本。
產(chǎn)品說明
超寬紅外光束質(zhì)量分析儀,配合BOSDOBEAM光束分析軟件,可以實現(xiàn)1.2um~15um 范圍內(nèi)的光斑探測和參數(shù)分析,空間分析精度可達 10um 量級,可謂一機在手,解決您所有的紅外光束探測與分析應(yīng)用方案 :
•紅外激光光束質(zhì)量分析
•紅外成像
•紅外光學(xué)系統(tǒng)表征
•紅外激光M2測試
| 型號 | BOSBEAM-U | BOSBEAM-P | BOSBEAM-B |
| 基礎(chǔ)參數(shù) | |||
| 分辨率 | 1280 x 1024 | 640 x 512 | 640 x 512 |
| 尺寸 | 64,75mmx64,75mmx59.40mm | 64,75mmx64,75mmx59.40mm | 64,75mmx64,75mmx59.40mm |
| 工作溫度 | 10 ~40 | 10 ~40 | 10 ~40 |
| 儲存溫度 | 0 ~50 | 0 ~50 | 0 ~50 |
| 像素尺寸(µm) | 12um | 12um | 17um |
| 通信 | TYPC / USB3.0 | TYPC / USB3.0 | TYPC / USB3.0 |
| 光敏面尺寸 | 15.3 x 12.2mm | 7.6 x 6.1mm | 10.8 x 8.7mm |
| 幀頻 | 25 FPS | 25 FPS | 25 FPS |
| 激光功率 | 300mw(帶衰減片)2mmww無衰減片) | 300mw(帶衰減片)2mmww無衰減片) | 300mw(帶衰減片)2mmww無衰減片) |
| 工作軟件 | DoBEAM2024 | DoBEAM2024 | DoBEAM2024 |
| 供電接口 | TYPEC/通信供電共用, 無需單獨供電 | TYPEC/通信供電共用, 無需單獨供電 | TYPEC/通信供電共用, 無需單獨供電 |
| 支桿接口 | M6X4 | M6X4 | M6X4 |
| 光學(xué)接口 | SM1X1 | SM1X1 | SM1X1 |
| 光敏面深度 | ~15mm | ~15mm | ~15mm |
| 探測器凈重 | 0.3 kg | 0.3 kg | 0.3 kg |
| 波長范圍 | 1.2 um~15 um | 1.2 um~15 um | 1.2 um~15 um |
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