的高速度、高精度檢測(cè)和測(cè)量技術(shù)

無(wú)陰影高速檢測(cè)和測(cè)量技術(shù)

EAGLE 1千萬(wàn)8投射3DAOI系統(tǒng)對(duì)PCB進(jìn)行99%的2D和3D 全檢。保障無(wú)陰影光學(xué)檢測(cè)和低誤報(bào)率，并保持高靈活 性的系統(tǒng)功能。

在Pemtron錫膏檢測(cè)系統(tǒng)中已使用超過(guò)10年 相位輪廊測(cè)量技術(shù)足以證明3D技術(shù)的性 及有效性

8投射+3層2D光源

2D和3D同步檢測(cè)算法

遠(yuǎn)心鏡頭提供高精度的檢測(cè)

高配置CPU和GPU以保證圖像處理

簡(jiǎn)單明了的用戶界面

標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)管理系統(tǒng)

離線實(shí)時(shí)調(diào)試系統(tǒng)（選項(xiàng)）

高速度檢測(cè)技術(shù)

EAGLE采用的算法，*的運(yùn)算和影像處理器和10Mp 15um 180fps遠(yuǎn)心鏡頭，進(jìn)行高速、高穩(wěn)定的測(cè)試。

高元件檢測(cè)技術(shù) 

無(wú)陰影3D技術(shù)

消除高密度元器件，高元器件對(duì)PCB所產(chǎn)生的陰影

光學(xué)字體核對(duì)

利用光學(xué)彩色抽色及建立樣板比對(duì)的原理識(shí)別元件的Part Name 能夠增加和修改OCR字體來(lái)優(yōu)化Part Name的檢測(cè)能力，更好的識(shí) 別字體。

3D引腳檢測(cè)

EAGLE 3D能夠測(cè)量引腳高度、錫焊高度和體積，并且提供高 質(zhì)量、真彩色3D圖像。

3D焊錫高度測(cè)量

利用我們的3D技術(shù)，EAGLE 3D AOI能夠檢測(cè)到傳統(tǒng)2D AOI無(wú)法到達(dá)的領(lǐng)域。

增加了焊錫高度、體積以及元件共面性的測(cè)試項(xiàng)目，大大提高了對(duì)不良產(chǎn)品的檢測(cè)能力。

2D RGB算法

通過(guò)RGB顏色區(qū)分，使操作者更輕易的區(qū)分空焊、翹腳等不良。

編程簡(jiǎn)易（自動(dòng)教學(xué)功能）

的3D圖像處理技術(shù)能夠精確識(shí)別和測(cè)量任 何幾何形狀的元件并自動(dòng)更新到標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)內(nèi)， 編程簡(jiǎn)單，調(diào)試快速。