SPI的功能

導(dǎo)入3D SPI對(duì)制造的影響

錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的。只有我們實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷機(jī)的狀態(tài)，才能明顯減少SMT工藝中的不良率。優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì)，達(dá)到較高的良率水平。

SPI與印刷機(jī)閉環(huán)控制功能

1、SPI測到有漏印后，給印刷機(jī)發(fā)執(zhí)行清潔鋼網(wǎng)的指令；印刷機(jī)自動(dòng)執(zhí)行鋼網(wǎng)擦試清潔動(dòng)作；

2、SPI把測試發(fā)現(xiàn)的XY軸偏移量傳輸給印刷機(jī)，印刷機(jī)讀取后判斷是否需要修正（可多片參考并由印刷機(jī)使用者確定）；并執(zhí)行預(yù)設(shè)動(dòng)作；提高印刷質(zhì)量。

3、前提條件：印刷機(jī)需要向SPI開放通訊協(xié)議，雙方研發(fā)提前確認(rèn)數(shù)據(jù)能通訊；目前與GKG、德森、EKRA印刷機(jī)已實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。

SPI與貼片機(jī)間的Badmark信息共享

1、SPI把測到的壞板信息傳給貼片機(jī)；貼片機(jī)接收到相關(guān)信息后，貼片時(shí)直接跳過壞板進(jìn)行貼片；節(jié)約了貼片機(jī)需每個(gè)子Mark都要識(shí)別的時(shí)間，極大的提高了多拼板時(shí)的貼裝效率。

2、實(shí)施條件：由于每塊板信息需一一對(duì)應(yīng)，每張PCB上要貼裝或打印條碼；SPI要選配條碼識(shí)別模塊；

3、前提條件：貼片機(jī)要向SPI開放通訊協(xié)議，貼片機(jī)要選配與SPI通訊的Badmark功能；而貼片機(jī)通常需要額外收費(fèi)。

*的SPC功能

Sinic-Tek不僅提供常規(guī)的SPC工具，的Multi PCB View功能能同時(shí)處理2組不同的數(shù)據(jù)，并在一個(gè)工具內(nèi)進(jìn)行比較和分析。對(duì)于不同生產(chǎn)線，不同組別的處理非常方便。

Sinic-Tek提供客戶報(bào)表輸出設(shè)計(jì)，可按客戶要求的報(bào)表格式提供輸出。

Sinic-TEK SPC 新功能介紹

1.可自定義的UCL LCL等控制線

2.Real Time SPC

3.Auto Report 介紹

4.SPC系統(tǒng)連接到客戶端的MES系統(tǒng)

一.可自定義的UCL LCL等控制線

一般SPC的控制線都是按照實(shí)際測試由固定公式計(jì)算出來。

在不同時(shí)間段或者不同產(chǎn)線生產(chǎn)同一個(gè)機(jī)種如果按照固定公式計(jì)算就會(huì)出現(xiàn)不同的管控值。Sinik-Tek 可以把合適的控制線值按照機(jī)種名稱保存下來，同一機(jī)種在不同時(shí)間不同產(chǎn)線生產(chǎn)，管控線都是統(tǒng)一的，可控的。

可以按照機(jī)種名稱與版本號(hào)來保存參數(shù)。

二.Real Time SPC

目前的SPC一般都是產(chǎn)品生產(chǎn)完成，才會(huì)根據(jù)實(shí)際的數(shù)據(jù)計(jì)算X-Bar ，R-chart，CP ，CPK值。

Sinick-Tek 的 RealTime SPC 根據(jù)設(shè)定好的Config 值，可以實(shí)時(shí)的監(jiān)控產(chǎn)品的品質(zhì)。

也可以根據(jù)八大判定法則來發(fā)現(xiàn)不良趨勢。并可以輸入不良原因與相應(yīng)的對(duì)策，以及查詢與導(dǎo)出不良原因與對(duì)策。

三.Auto Report 介紹

Auto Report 可以在客戶設(shè)定的時(shí)間段里面自動(dòng)導(dǎo)出相應(yīng)的報(bào)表。

報(bào)表可以根據(jù)不同的需求做不同的配置。

四.SPC系統(tǒng)連接到客戶端的MES系統(tǒng)

越來越多的工廠會(huì)要求把測試設(shè)備的數(shù)據(jù)導(dǎo)入到工廠的MES系統(tǒng)中，Sinic-Tek開發(fā)了多種數(shù)據(jù)格式的端口。能夠簡單快速準(zhǔn)確地把數(shù)據(jù)傳入客戶端的MES系統(tǒng)中。