MPI TS3000探針臺(tái)測(cè)試系統(tǒng)維修改造升級(jí)服務(wù)

TS3000-SE是TS3000探針臺(tái)系統(tǒng)的升級(jí)開發(fā)，該系統(tǒng)配備了MPI ShielDEnvironment™，可實(shí)現(xiàn)超低噪聲，滿足設(shè)備的需求表征，晶圓級(jí)可靠性以及RF和mmW等多種應(yīng)用。

優(yōu)勢(shì)：

適用于多種晶圓量測(cè)應(yīng)用

• 模塊量測(cè) - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV, ESD, 1/f，RTS

• 射頻和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上

• 可靠性測(cè)試 - 精確的壓力測(cè)試

MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽環(huán)境

• 專為 EMI / RFI / Light-tight 屏蔽所設(shè)計(jì)的精密量境，以得到出色的 1/f 超低噪測(cè)試結(jié)果

• 支援 fA 級(jí)超低噪 IV 量測(cè)

• 可編程的顯微鏡滑臺(tái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化之簡(jiǎn)便操作

• 具配置彈性的溫度可量測(cè)范圍 -60 °C 至 300 °C

MPI TS3000探針臺(tái)測(cè)試系統(tǒng)維修改造升級(jí)服務(wù)

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，光電行業(yè)，尤其是第三代半導(dǎo)體的飛速發(fā)展，芯片CP晶圓級(jí)的測(cè)試要求的越來越重要。

傳統(tǒng)針測(cè)設(shè)備很多已經(jīng)無法滿足測(cè)試需求，如：更低溫度需求，高壓大電流，低漏電低噪聲等等。

為了滿足客戶的需求，我們基于自身溫控系統(tǒng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，致力于為客戶打造低成本的探針臺(tái)CHUCK系統(tǒng)升級(jí)方案。

MPI TS3000探針臺(tái)測(cè)試系統(tǒng)維修改造升級(jí)服務(wù)

zonglen的CHUCK系統(tǒng)溫度范圍涵蓋的-60℃到+200℃；常溫到+200℃（高溫可選+300℃），采用的制冷技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)快速降溫和精準(zhǔn)控溫。同時(shí)，我們采用高品質(zhì)的材料和制造工藝，確保系統(tǒng)的高可靠性和長(zhǎng)壽命。我們針對(duì)各種探針臺(tái)和不同的客戶測(cè)試需求，皆可提供對(duì)應(yīng)的升級(jí)方案。

高精度和高穩(wěn)定性：我們的系統(tǒng)采用溫度控制技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的溫度控制和穩(wěn)定性。

快速降溫：我們的系統(tǒng)采用的制冷技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)快速降溫，縮短測(cè)試時(shí)間。

高可靠性：我們采用高品質(zhì)的材料和制造工藝，確保系統(tǒng)的高可靠性。

售后服務(wù)：我們提供售后服務(wù)，確?？蛻粼谑褂眠^程中得到及時(shí)的技術(shù)支持和解決方案。

適用品牌：美國(guó)Cascade, Electroglas， MPI , EVERBEING Wentworth ，Hprobe，Micronics Japan，KeyFactor Systems，MicroXact，SemiProbe，Micromanipulator，國(guó)內(nèi)品牌的手動(dòng)/半自動(dòng)探針臺(tái)

MPI TS3000探針臺(tái)測(cè)試系統(tǒng)維修改造升級(jí)服務(wù)

Thermal CHUCK System TC-A系列是一款溫度范圍為-60℃到+200℃（可選+300℃）氣冷型高低溫晶圓卡盤系統(tǒng)，主要由空氣冷卻卡盤和溫控器組成。系統(tǒng)具有寬泛的溫度控制范圍、緊湊的冷卻套件、純空氣制冷、高溫度精度與穩(wěn)定性控制等特性，廣泛應(yīng)用于各種尺寸（4",6",8"12"）的半導(dǎo)體器件或晶圓的變溫電學(xué)性能關(guān)鍵參數(shù)分析，如：功率器件建模測(cè)試、晶圓可靠性評(píng)估、生產(chǎn)型變溫檢測(cè)，變溫光電測(cè)試、射頻變溫測(cè)試等。

關(guān)鍵特征:

僅使用空氣冷卻—無液體或帕爾貼元件

溫度范圍為-60℃到+200℃（可選+300℃）

模塊化系統(tǒng)，適合單獨(dú)測(cè)試的需要

溫控器占地面積小，節(jié)省空間

兼容各大主流生產(chǎn)型或分析型探針臺(tái)

可集成全套的軟硬件于一體