X-ray測厚儀原理是根據(jù)X-ray穿透被測物時的強度衰減來進行轉(zhuǎn)換測量厚度的，即測量被測鋼板所吸收的X射線量，根據(jù)該X射線的能量值，確定被測件的厚度。由X射線探測頭將接收到的信號轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)過前置放大器放大，再由專用測厚儀操作系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為顯示給人們以直觀的實際厚度信號。

X-ray XUL：

X-ray XULM：

X-ray XAN 220/222:

X-ray XAN 250/252：

X-ray XDLM:

X-ray XDAL:

X-ray XDV SDD:

X-ray XDV-µ:

XDV-u鍍層厚度測量儀特點

• 優(yōu)化的微區(qū)分析測試儀器
• 根據(jù)X射線光學系統(tǒng)，可以對100 μm或更小的結(jié)構(gòu)進行分析
• 的能量強度，從而實現(xiàn)出色的精度
• 即使對于薄鍍層，測量的不確定度也有可能做到 < 1 nm
• 只適用于平面的或是接近平面的樣品
• 底部C型開槽的大容量測量艙
• 通過快速、可編程的 XY 工作臺進行自動測量

XDV-u鍍層厚度測量儀典型應用領(lǐng)域

• 測量印刷線路板、引線框架和芯片上的鍍層系統(tǒng)
• 測量細小部件和細電線上的鍍層系統(tǒng)
• 分析微小結(jié)構(gòu)和微小部件的材料成分

X-ray XUV 733：

X-ray 4000：

X-ray 5000：

特點

• 法蘭測量頭，用于在生產(chǎn)線中進行連續(xù)測量
• X射線探測器可以為比例計數(shù)管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測器
• 在生產(chǎn)過程中直接用典型產(chǎn)品進行快速簡單校
• 可在真空或大氣中使用
• 可以在 500° C 的高溫基材上進行測量
• 堅固和耐用是設(shè)計的重心

典型應用領(lǐng)域

• 光伏技術(shù)（CIGS，CIS，CdTe）
• 分析對金屬帶、金屬薄膜和塑料薄膜上的鍍層
• 連續(xù)生產(chǎn)線
• 噴射和電鍍生產(chǎn)線監(jiān)測
• 測量大面積樣品

特點

• 用于在持續(xù)生產(chǎn)過程中對薄膜、軸帶和沖壓帶上的涂鍍層進行連續(xù)測量
• 可按照樣品運動方向正確調(diào)整測量頭的角度
• 操作簡單，設(shè)置時間短
• X射線探測器可以為比例計數(shù)管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測器
• 有定位裝置，用于測量多個位置進行測量
• 根據(jù)客戶需要專門設(shè)計
• 自動校準
• 可以快速地從一條生產(chǎn)線上轉(zhuǎn)移到另一條生產(chǎn)線
• 可方便地集成到質(zhì)量控制系統(tǒng)和過程控制系統(tǒng)中

典型應用領(lǐng)域

• 電鍍條帶，例如接觸點、沖壓帶
• 測量熱鍍鋅鋼帶
• 太陽能薄膜電池（光伏產(chǎn)業(yè)
• 薄膜和條帶上的金屬涂鍍層
• 電子工業(yè)及其供應商
• 生產(chǎn)過程監(jiān)控

特點

• 通用型高級儀器，可滿足各種測量需要
• 測量艙可以抽真空，并可以對自 Z = 11（Na）起的輕元素進行分析
• 精確的、可編程的 XYZ 工作臺用于自動測量
• 攝像頭用于樣品精確定位以及在細小部位上進行測量

典型應用領(lǐng)域

• 輕元素的測量分析
• 薄鍍層測量和痕量分析
• 通用材料分析及鑒定
• 非破壞性寶玉石分析
• 光伏產(chǎn)業(yè)

儀器特點

• 高級型號儀器，具有常見的所有功能
• 射線激發(fā)量的靈活性，激發(fā)量可根據(jù)測量面積大小和光譜組成而改變
• 通過硅漂移探測器，在 > 10萬cps（每秒計數(shù)率） 的超高信號量下也可以正常工作，而不會出現(xiàn)能量分辨率的降低
• 極低的檢測下限和出色的測量重復度
• 帶有快速、可編程 XY 工作臺的自動測量儀器
• 大容量便于操作的測量艙

典型應用領(lǐng)域

• 測量極薄的鍍層，例如應用于電子和半導體行業(yè)中
• 痕量分析，例如根據(jù) RoHS、玩具標準、包裝標準對有害物質(zhì)進行檢測
• 進行高精度的黃金和貴金屬分析
• 光伏產(chǎn)業(yè)
• 測量 NiP 鍍層的厚度和成分

特點

• 配備了半導體探測器，由于有更好的信噪比，能更精確地進行元素分析和薄鍍層測量
• 使用微聚焦管可以測量較小的測量點，但因為其信號量較低，不適合測量十分細小的結(jié)構(gòu)
• 底部C型開槽的大容量測量艙
• 有彈出功能的快速、可編程XY平臺

典型應用領(lǐng)域

• 鍍層和合金的材料分析（還適用于薄鍍層和低含量成分）
• 來料檢驗，生產(chǎn)監(jiān)控
• 研究和開發(fā)
• 電子工業(yè)
• 接插件和觸點
• 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)
• 可以測量數(shù)納米薄的鍍層，如印刷線路板和電子元器件上的Au和Pd鍍層
• 痕量元素分析
• 在有“高可靠性”要求的應用中確定鉛（Pb）含量
• 硬質(zhì)鍍層分析

XDLM鍍層厚度測量儀特點

• 通用性極廣，因為配備了微聚焦管、4個可切換準直器和 3 個基本濾片
• 適用于微小結(jié)構(gòu)，如接插件或線路板
• 還適用于遠距離測量（DCM方法，范圍0-80 mm）
• 底部C型開槽的大容量測量艙
• 可編程的臺式設(shè)備，用于自動測量

XDLM鍍層厚度測量儀典型應用領(lǐng)域

• 測量印刷線路板工業(yè)中，薄金、鈀和鎳鍍層。鎳層測厚、化鎳厚度

• 測量接插件鍍層和觸點鍍層。

• 在電子和半導體行業(yè)中測量功能性鍍層。

• 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)。

特點

• 高性能機型，具有*的綜合測量能力
• 配有4 個電動調(diào)節(jié)的準直器和6個電動調(diào)節(jié)的基本慮片
• 配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD)，還適用于更復雜的多元素分析
• 由下至上的測量方向，可以非常簡便地實現(xiàn)樣品定位

典型應用領(lǐng)域

• 對電子和半導體行業(yè)中僅幾個納米的功能性鍍層進行測量
• 對有害物質(zhì)進行痕量分析，例如，玩具中的鉛含量
• 在珠寶和手表業(yè)，以及在金屬精煉領(lǐng)域，對合金進行高精度的分析
• 用于高校研究和工業(yè)研發(fā)領(lǐng)域

X-ray XDL:

XDL鍍層厚度測量儀特點

• 堅固耐用的鍍層厚度測量設(shè)備，甚至可在較大的距離測量（DCM功能，范圍0-80 mm）工作
• 固定光圈和固定濾光鏡
• 用于1mm起大小的測量點
• 底部C型開槽的大容量測量艙
• 可編程的臺式設(shè)備，用于自動測量
• 標準X射線管，比例計數(shù)器

XDL鍍層厚度測量儀典型應用領(lǐng)域

• 測量大規(guī)模生產(chǎn)的電鍍零件
• 防腐鍍層和裝飾性鍍層，如鎳/銅上的鉻。鉻層測厚、銅厚測量
• 電鍍工業(yè)中電鍍液的分析
• 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)

特點

• 為無損分析珠寶、錢幣和貴金屬特別優(yōu)化設(shè)計
• 配備固定的準直器和基本慮片，特別適用于貴金屬分析
• 配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD)，適用于更復雜的多元素分析
• 由下至上的測量方向，可以地實現(xiàn)樣品定位

典型應用領(lǐng)域

• 在珠寶和鐘表行業(yè)中的黃金和貴重金屬分析
• 牙科行業(yè)中的材料合金分析

XULM鍍層厚度測量儀的特點

• 用途廣泛的鍍層厚度測量儀，包括金層測厚、銀層測厚和化金厚度等。
• 通過組合可選的高壓和濾片，可以對較薄的鍍層（如50 nm Au 或 100 μm Sn）和較厚的鍍層進行同樣效果的測量.
• 配有的微聚焦管，可以測量100 μm大小的微小測量點。
• 比例計數(shù)器可實現(xiàn)數(shù)千cps（每秒計數(shù)率）的高計數(shù)率。
• 從下至上的射線方向，從而可以快速簡便的放置樣品。
• 底部C型開槽的大容量測量艙 。

XULM鍍層厚度測量儀典型應用領(lǐng)域

• 測量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
• 電子行業(yè)中接插件和觸點上的鍍層
• 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
• 電鍍鍍層，如大規(guī)模生產(chǎn)零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護層Zn/Fe，ZnNi/Fe
• 珠寶和鐘表工業(yè)。
• 測量電鍍液中金屬成分含量，例如金層測厚、銀層測厚。

特點

• 用于電鍍行業(yè)中的鍍層厚度測量。
• 固定的準直器和固定的基本濾片。
• X射線管配有稍大的主光斑，適合測量約1 mm 以上的測量點。
• 低能量光束產(chǎn)生較少射線，然而，對于傳統(tǒng)的電鍍層如鉻、鎳、銅等鍍層的測量，不會有任何問題。
• 從下至上的射線方向，從而可以快速簡便的放置樣品。
• 底部C型開槽的大容量測量艙。
• 標準X射線管，比例計數(shù)器

典型應用領(lǐng)域

• 測量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
• 電子行業(yè)中接插件和觸點上的鍍層
• 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
• 電鍍鍍層，如大規(guī)模生產(chǎn)零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護層Zn/Fe，ZnNi/Fe
• 珠寶和鐘表工業(yè)
• 測量電鍍液中金屬成分含量