半導(dǎo)體、集成電路芯片及封裝、液晶顯示、高精度線路板、光電器件、各種電子器件、微電子工業(yè)、大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路需用大量的純水、高純水、超純水清洗半成品、成品。集成電路的集成度越高，線寬越窄，對水質(zhì)的要求也越高。目前我國電子工業(yè)部把電子級(jí)水質(zhì)技術(shù)分為五個(gè)行業(yè)等級(jí)，分別為18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以區(qū)分不同水質(zhì)。

工藝流程/電子行業(yè)超純水設(shè)備

　　1、源水→源水增壓泵→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→精密過濾器→陽離子交換器→陰離子交換器→混合離子交換器→微孔過濾器→用水點(diǎn)

　　采用二級(jí)反滲透方式制取生產(chǎn)蓄電池用超純水

　　2、原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟水器→精密過濾器→級(jí)反滲透 →PH調(diào)節(jié)→中間水箱→第二級(jí)反滲透(反滲透膜表面帶正電荷)→純化水箱→純水泵→微孔過濾器→用水點(diǎn)[1]

　　采用電去離子EDI方式制取生產(chǎn)蓄電池用超純水

　　3、原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟水器→精密過濾器→一級(jí)反滲透機(jī)→中間水箱→中間水泵→EDI系統(tǒng)→微孔過濾器→用水點(diǎn)

三種工藝比較/電子行業(yè)超純水設(shè)備

　　目前制備電子工業(yè)超純水的工藝基本上是以上三種，其余的工藝流程大都是在以上三種基本工藝流程的基礎(chǔ)上進(jìn)行不同組合搭配衍生而來?，F(xiàn)將他們的優(yōu)缺點(diǎn)分別列于下面：

　　種采用傳統(tǒng)的離子交換樹脂其優(yōu)點(diǎn)在于初次投資少，占用的地方少，但缺點(diǎn)就是需要經(jīng)常進(jìn)行離子再生，耗費(fèi)大量酸堿，而且對環(huán)境有一定的破壞。

　　第二種采用反滲透+離子交換設(shè)備，其特點(diǎn)為初次投資比采用離子交換樹脂方式要稍高，但離子再生周期相對要長，耗費(fèi)的酸堿比單純采用離子樹脂的方式要少很多。是目前比較經(jīng)濟(jì)與流行的一種工藝。

　　第三種采用反滲透作預(yù)處理再配上電去離子裝置，這是目前制取超純水中尤其*，環(huán)保的工藝，不需要用酸堿進(jìn)行再生便可連續(xù)制取超純水，對環(huán)境沒什么破壞性。其缺點(diǎn)在于初次投資相對以上兩種方式過于昂貴。

　設(shè)備特點(diǎn)/電子行業(yè)超純水設(shè)備

電子工業(yè)超純水設(shè)備通常由多介質(zhì)過濾器，活性碳過濾器，鈉離子軟化器、精密過濾器等構(gòu)成預(yù)處理系統(tǒng)、RO反滲透主機(jī)系統(tǒng)、離子交換混床(EDI電除鹽系統(tǒng))系統(tǒng)等構(gòu)成主要設(shè)備系統(tǒng)。原水箱、中間水箱、RO純水水箱、超純水水箱均設(shè)有液位控制系統(tǒng)、高低壓水泵均設(shè)有高低壓壓力保護(hù)裝置、在線水質(zhì)檢測控制儀表、電氣采用PLC可編程控制器，真正做到了無人值守，同時(shí)在工藝選材上采用推薦和客戶要求相統(tǒng)一的方法，使該設(shè)備與其它同類產(chǎn)品相比較，具有更高的性價(jià)比和設(shè)備可靠性。

應(yīng)用領(lǐng)域

　　1、半導(dǎo)體材料、器件、印刷電路板和集成電路成品、半成品用超純水;

　　2、超純材料和超純化學(xué)試劑勾兌用超純水;

　　3、實(shí)驗(yàn)室和中試車間用超純水;

　　4、汽車、家電表面拋光處理;

　　5、光電子產(chǎn)品;

　　6、其他高科技精微產(chǎn)品。