崴泰全自動(dòng)BGA返修臺(tái)快速返修大服務(wù)器主板，適用于大服務(wù)器主板芯片返修，是一款加熱方式以熱風(fēng)循環(huán)為主，紅外為輔的返修機(jī)器，具有高精度，高柔性等特點(diǎn)，針對(duì)服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、PoP、PTH、WLCSP、QFN、Chip0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修效果好。

1、創(chuàng)的RGBW影像系統(tǒng)

2、獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)

3、BGA器件移除、貼裝、選擇對(duì)位、焊接一體設(shè)計(jì)

4、七點(diǎn)一線Auto-profile自動(dòng)生成返修溫度曲線

5、機(jī)器多重安全保護(hù)功能

6、精密的靈活、易用的PCB放置Table

崴泰全自動(dòng)BGA返修臺(tái)快速返修大服務(wù)器主板，

高精度應(yīng)對(duì)不同間距Chip01005返修。

*的吸嘴設(shè)計(jì)滿足不同模組、屏蔽框等器件返修。

獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)靈活組合，輕松應(yīng)對(duì)密間距相鄰BGA返修對(duì)溫差要求(相鄰間距4mmBGA返修另一BGA錫球溫度低于183℃)。

*的溫控性能和*的加熱裝置，保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,避免二次熔錫(屏蔽蓋返修蓋內(nèi)BGA錫球溫度低于200℃)。

BGA芯片返修設(shè)備廠家生產(chǎn)的設(shè)備好不好，關(guān)鍵看溫度曲線是否能夠自動(dòng)設(shè)置，因?yàn)闇囟葲Q定著返修的良率。崴泰BGA芯片返修設(shè)備選用的是七點(diǎn)一線Auto-profile自動(dòng)生成返修溫度曲線，溫度設(shè)置更精準(zhǔn)，更穩(wěn)定，返修良率更高。崴泰BGA芯片返修設(shè)備除了具有自動(dòng)生成返修溫度曲線外，還具有自動(dòng)拆除和貼裝BGA的功能，這些*的功能特點(diǎn)保證了返修設(shè)備的返修良率。