崴泰科技供應(yīng)全自動BGA返修臺VT-360LA，榮獲2019年VA遠(yuǎn)見獎,崴泰科技專業(yè)生產(chǎn)PCBA基板返修設(shè)備，您可以提供需求來進(jìn)行特殊定制。

• 產(chǎn)品類別：BGA返修臺

• 品牌：崴泰科技

• 特殊用途：全自動拆焊芯片

• 加工定制：是

• 產(chǎn)地/廠家：廣東

崴泰科技供應(yīng)全自動BGA返修臺VT-360LA，

全自動BGA返修臺：

全自動BGA返修臺可以返修BGA芯片返修量大，連續(xù)性強，可靠性高。特別是可以節(jié)省大量的人工成本和返修良率高，在返修過程中可以快速的實現(xiàn)自動拆除和焊接無需人員手動操作，大大的減少了人為操作過程中引起的誤差。

還有，全自動BGA返修臺采用七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線機器自動開發(fā)界面可以利用鼠標(biāo)移動界面上的七個點，劃出一條理想的溫度曲線，機器會根據(jù)溫度曲線自動設(shè)定各溫區(qū)的參數(shù)，快速生成一條安全的返修曲線。而且全自動BGA返修臺具有靈活易用的PCBA基板放置平臺，可以返修不同尺寸和形狀的PCBA基板。

常見的全自動BGA返修臺有：VT-360、VT-360L，BGA芯片返修能力非常*。

BGA返修臺根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)可以分為多種類型，常見的就有全自動BGA返修臺和手動BGA返修臺，哪個類型BGA返修臺返修能力如何?