轉(zhuǎn)臺(tái)用溫控箱適用于航空航天電子等行業(yè)對運(yùn)動(dòng)中的試件進(jìn)行環(huán)境模擬試驗(yàn)，檢驗(yàn)試件在實(shí)際運(yùn)動(dòng)中的可靠性。

滿足標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 2423.1-2008 低溫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.2-2008 高溫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.22-2008 溫度變化速率試驗(yàn)方法

GJB 150.3A-2009 高溫試驗(yàn)方法

GJB 150.4A-2009 低溫試驗(yàn)方法

GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法

JJF 1101-2003 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范

GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備

主要技術(shù)指標(biāo)：