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產(chǎn)品簡介
紅外光譜干涉測量原理
NCG是基于紅外光譜干涉技術(shù)的測厚傳感器，傳感器發(fā)出的光波在被測物體不同表面進(jìn)行反射，并發(fā)生干涉，由此可以計算出兩個表面之間的厚度。該測量傳感器可用于控制不同類型零件的厚度，包括玻璃、塑料和硅片。使用紅外光源時，也可以測量非透明材料。我們的量儀可有效改善機(jī)床節(jié)拍，保證成品質(zhì)量，并對關(guān)鍵步驟的全程及其前后進(jìn)行過程控制。NCG是一種高速精密測量儀，可連接到機(jī)床上，以實現(xiàn)精確、快速的零件厚度控制。在技術(shù)資料規(guī)定范圍內(nèi)，NCG可以安裝在夾具上，也可以安裝在機(jī)床內(nèi)，無論是干燥或潮濕環(huán)境中均可使用。
NCG光譜干涉?zhèn)鞲衅鞯膬?yōu)勢
• 保證工件公差
• 優(yōu)化加工節(jié)拍
• 保證并維持穩(wěn)定的生產(chǎn)效率
• 補(bǔ)償加工漂移
• 追蹤加工過程
NCG控制器的技術(shù)規(guī)格
| 測量原理 | 干涉技術(shù) |
| 測量類型 | 厚度、距離 |
| 光源 | SLED |
測量范圍 | S1 = 37~1850 µm S2 = 74~3700 µm T1 = 15~900 µm D2 = 60~3000 µm |
| 精度 | ≤ 1 µm |
| 軸向分辨率 | 30 nm |
| 通道 | 1 |
接口 | Ethernet (10/100 Mbit) RS232 / RS422 (可選) |
| 網(wǎng)絡(luò)連接 | 可連接 |
| 電源 | 12~24 Vdc (+20%/-15%) |
| 功率 | 30W |
| 防護(hù)等級 | IP40 |
| 重量 | 2.8KG |
| 尺寸(MM) | 127 (w) x 129 (h) x 255,5 (d) |
NCG光學(xué)測量頭技術(shù)參數(shù)
無論是在清潔環(huán)境還是惡劣環(huán)境中，NCG光學(xué)探頭都能獲得性能。即使在有離子水或其他侵蝕性物質(zhì)的情況下也可以使用探頭。每一個部件都經(jīng)過測試，在振動、高溫和潮濕的情況下也能可靠運(yùn)行。機(jī)械布局可根據(jù)客戶要求定制，用于測量零件厚度和距離。
| 測量類型 | 厚度測量 |
| 工作距離(WD)** | 1.6, 10, 100 mm |
| 光斑直徑 | 18~30 µm |
| 橫向分辨率 | 9~15 µm |
| 線性度 | < 0.1% (測量范圍內(nèi)) |
| 重復(fù)精度 | 0.1 µm |
| 與表面的角度 | 90?± 2° |
光纜長度 | 3 / 4 m |
| 光纜彎曲半徑 | 30 mm |
| 屏蔽光纜 | 可選 |
| 防護(hù)等級 | IP68/IP40 |
| 重量(不含光纜) | 915 g/80 g |
*也可選擇距離測量型
**1.6 mm 距離用于IP68 防護(hù)等級的光學(xué)探頭 (該探頭可在去離子水存在時使用)
NCG光譜干涉?zhèn)鞲衅鳒y量應(yīng)用案例
• 不同類型的硅晶片、藍(lán)寶石晶片的厚度測量
• 減薄機(jī)和研磨機(jī)的過程控制
• 薄層和厚層檢測
• 薄膜厚度控制
塑料瓶厚度測量
硅晶片厚度測量
手機(jī)蓋板玻璃厚度測量
拋光后的硅晶片和藍(lán)寶石晶片厚度測量
薄玻璃 厚度測量
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