技術(shù)參數(shù)

HLSG系列濕法混合制粒機(jī)產(chǎn)品概述

該機(jī)集光、電、氣為一體，采用西門(mén)子PLC微機(jī)程序控制，人機(jī)界面、觸摸屏顯示操作，無(wú)級(jí)變頻調(diào)速、光電監(jiān)測(cè)控制等先進(jìn)技術(shù)，創(chuàng)新設(shè)計(jì)了滴漏等不同方式的粘合劑加入裝置、自動(dòng)安全保護(hù)裝置及夾套加熱、溫度控制系統(tǒng)，功能齊全，自動(dòng)化程度高，粘合劑用量省，制粒時(shí)間短，制品質(zhì)量好。它能將各種粉狀、膏狀物料混合制成顆粒堅(jiān)實(shí)、粒徑均勻、球丸率高的微粒狀物料，可應(yīng)用于醫(yī)藥、食品、化工、治金等行業(yè)混合制粒。特別是它可用于中藥浸膏、中藥粉劑混合制粒，解決了中草藥轉(zhuǎn)化為成藥的一項(xiàng)技術(shù)難題。經(jīng)用戶使用，反映良好。

采用西門(mén)子PLC微機(jī)編程控制，人機(jī)界面、屏幕顯示操作，溫度、運(yùn)行時(shí)間、速度、配方等均輸入微機(jī)，按程序自動(dòng)調(diào)節(jié)控制，自動(dòng)化程度高，操作方便。

切削刀在傳統(tǒng)直柄刀的基礎(chǔ)上又增加了一組V型刀，在毀削過(guò)程中即有削，也有縱向切削，縮短了制粒時(shí)間，配合本機(jī)*的攪拌槳，有利于容器內(nèi)壁附著物的刮除，減少物料在內(nèi)壁和底部沉積及物料顆粒對(duì)內(nèi)壁的碰撞，提高了制粒效率和球丸率，降低細(xì)粉含量達(dá)8%以下。

采用夾套鍋技術(shù)，可按需要對(duì)物料進(jìn)行加熱或冷卻。缸內(nèi)溫度由微機(jī)進(jìn)行自動(dòng)控制，溫度偏差在±20C以內(nèi)。

隨機(jī)配套滴漏裝置，粘合劑加入可根據(jù)不同藥品的不同要求，采用滴漏或直接混合的方法，粘合劑用量大約可節(jié)省20%左右，混合制粒效果好。

安全保護(hù)裝置齊全、可靠，鍋蓋開(kāi)啟時(shí)只能用密碼啟動(dòng)主機(jī)運(yùn)行，其他人無(wú)法啟動(dòng)，從而保證操作人員和設(shè)備運(yùn)行的安全。

倉(cāng)蓋部分可預(yù)留真空上料口，同時(shí)配有除塵裝置及粘合劑注入口，通過(guò)可刮式觀察監(jiān)測(cè)不同時(shí)期的制粒狀態(tài)，使制粒過(guò)程實(shí)現(xiàn)無(wú)粉塵操作。

切割刀和攪拌槳轉(zhuǎn)速軸的密封采用橡膠圈加油、螺旋加氣雙重復(fù)合技術(shù)，*解決了混合制粒設(shè)備軸封易出故障的老大難題。并且軸封制成抽拉式，隨機(jī)可以拆卸，方便維修保養(yǎng)。

混合、制粒一步完成，提高效率4-5倍。制品顆粒堅(jiān)實(shí)、粒徑均勻、球丸率高。其粒徑大小及松密度隨意可調(diào)，可適用于主藥與輔藥比重差異較大的中藥粉劑，中藥浸膏混合制粒，達(dá)到良好的效果。

其工作原理如下：

該機(jī)以?shī)A套鍋為盛料器、以攪拌轉(zhuǎn)動(dòng)和切割刀轉(zhuǎn)動(dòng)為動(dòng)力，設(shè)備啟動(dòng)后，用攪拌槳以設(shè)定的轉(zhuǎn)速攪拌物料，再由加料裝置加入粘合劑，使其與物料在短時(shí)間內(nèi)翻滾混合成粒，再用高速旋轉(zhuǎn)的切割刀為斷進(jìn)行切割，使其成為符合要求的顆粒。ZUI后打開(kāi)出料口，讓其自動(dòng)排出鍋外。調(diào)節(jié)控制攪拌槳和切割刀的轉(zhuǎn)速，可獲得不同粒徑的顆粒。

HLSG系列濕法混合制粒機(jī) 

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