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產品簡介
| 操作方式 | 干磨,間歇式,連續(xù)式,其他 | 出料粒度 | ≤10um |
| 粉碎方法 | 干法粉碎,低溫粉碎,超微粉碎,其他 | 進料粒度 | 1mm |
| 生產能力 | 60(Kg/h)-200(Kg/h),300(Kg/h)-500(Kg/h),500(Kg/h)-1000(Kg/h),>1000(Kg/h) | 適用物料 | 藥物,食品,飼料,通用,其他 |
| 產地 | 國產 | 產品大小 | 中型 |
| 產品新舊 | 全新 | 粉碎程度 | 細碎,超微粉碎,其他,超微粉碎 |
| 粉碎程度 | 細碎,超微粉碎,其他,超微粉碎 | 結構類型 | 立式 |
圓盤式量產型氣流粉碎機的特點:
應用于中、大批量生產。適用于干性、脆性的各種物料,結晶體等的超微粉碎、解聚。
微米級的粉碎,成品顆粒小于其他粉碎設備,細度可調節(jié)。
物料的粉碎在高純、高硬材質的粉碎腔中進行,和物料接觸的僅有潔凈的空壓縮氣,沒有任何其他雜質;沒有機械摩擦,保證了產品的純度。
粉碎始終在低于常溫狀況下進行。一般在低于室溫(10℃-20℃)工況條件下,不會改變物料的化學性質,適用于熱敏性物料。
整套系統(tǒng)密閉粉碎,粉塵少,噪音低,生產過程清潔環(huán)保。
粉碎過程極短,瞬間一次完成,不需重復粉碎,效率遠高于其他研磨設備。
箱式設計,外形簡潔*;操作簡單;易拆裝,清洗方便
二、設備制造的要求:按本公司設計、制造標準(制藥GMP?;或按雙方商定的要求□
與物料接觸的內表面光潔度按Ra0.45μm要求制作(鏡面處理)。
外表面光潔度按Ra0.85μm要求制作(拉絲處理)。
焊縫平滑、無凹陷。
1.2Mpa氣密性試驗保證設備的密封性,物料不外泄。
三、設備的環(huán)境及操作:
環(huán)境:可放在10萬級-30萬級凈化環(huán)境中工作,氣體排放,無粉塵。
操作:單人就可方便操作。
圓盤式量產型氣流粉碎機因產能高、細度細、結構簡單易拆裝清洗而深受制藥行業(yè)喜愛,在制藥行業(yè)應用比較普遍。
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移動站:圓盤式量產型氣流粉碎機
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