太陽(yáng)能單晶硅片測(cè)厚儀關(guān)鍵詞：?jiǎn)尉Ч杵瑴y(cè)厚儀、單晶硅片厚度檢測(cè)儀器、單晶硅片厚度測(cè)量?jī)x器、單晶硅片厚度測(cè)試儀

濟(jì)南辰馳生產(chǎn)的CHY-C2款測(cè)厚儀，可用于單晶硅片厚度的檢測(cè)，測(cè)試分辯率高達(dá)0.1微米，*單晶硅片對(duì)厚度高精度測(cè)試的要求；同時(shí)測(cè)試幅面寬度可以達(dá)到400mm，*單晶硅片整個(gè)幅面厚度測(cè)試的要求。CHY-C2測(cè)厚儀除了具備高精度、高效率等特點(diǎn)外，還采用測(cè)量樣品自動(dòng)前進(jìn)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，大大提高了測(cè)試效率，充分滿(mǎn)足用戶(hù)連續(xù)高效測(cè)試的要求，并配有專(zhuān)業(yè)軟件支持，操作方便、人機(jī)交互友好。
1、太陽(yáng)能單晶硅片測(cè)厚儀結(jié)構(gòu)組成
CHY-C2測(cè)厚儀主要由控制系統(tǒng)、測(cè)量系統(tǒng)、打印輸出系統(tǒng)三部分組成。測(cè)量系統(tǒng)對(duì)薄膜進(jìn)行測(cè)量，并輸出相應(yīng)電信號(hào)；控制系統(tǒng)用以參數(shù)的設(shè)定、修改、傳輸信號(hào)的處理、測(cè)量結(jié)果的顯示等；打印輸出系統(tǒng)的功能是統(tǒng)計(jì)結(jié)果的輸出，打印試驗(yàn)結(jié)果。
2、太陽(yáng)能單晶硅片測(cè)厚儀功能原理
CHY-C2測(cè)厚儀確保測(cè)量結(jié)果的高精確性，多次測(cè)量結(jié)果的高度*性；且操作調(diào)試極其方便，幾近于自動(dòng)化操作，限度地減少了人為因素對(duì)測(cè)量結(jié)果帶來(lái)的影響；并具有手動(dòng)、自動(dòng)兩種測(cè)量模式，對(duì)于手動(dòng)模式測(cè)量，可打印輸出測(cè)量結(jié)果，對(duì)于自動(dòng)模式測(cè)量，可按照預(yù)先設(shè)置好的次數(shù)自動(dòng)測(cè)試，并對(duì)測(cè)量結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、分析、打印輸出；接觸面積、測(cè)量壓力、移動(dòng)速度等嚴(yán)格遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。