技術(shù)特征

·       鋁灌封熱封頭、加熱更均勻、杜絕漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象

·       數(shù)字PID技術(shù)，升溫過程迅速穩(wěn)定，溫度控制精準

·       溫度、壓力、時間寬范圍設置

·       上下熱封頭獨立控溫

·       防燙傷設計、保證操作安全性

·       標配腳踏開關(guān)，手動腳踏多種操作模式

·       非標熱封頭可以定制

·       7英寸HMI人機界面觸摸屏

·       數(shù)字式溫度計時間顯示

·       多組實驗參數(shù)可儲存，操作效率更高

規(guī)格參數(shù)

·       熱封溫度：室溫~300°℃

·       控溫精度： ±0.2°C

·       熱封時間： 0.15～9999S

·       熱封壓力： 0.15MPa～0.7MPa

·       封頭尺寸： 330mm*10mm (熱封面)（可定制）

·       氣源壓力：0.7MPa(氣源用戶自備)