產(chǎn)品推薦:原料藥機(jī)械|制劑機(jī)械|藥品包裝機(jī)械|制冷機(jī)械|飲片機(jī)械|儀器儀表|制藥用水/氣設(shè)備|通用機(jī)械
資料簡介
GB/T 5170包含以下部分:
——GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則
——GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
——GB/T 5170.5-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備
——GB/T 5170.10-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備
——GB/T 5170.17-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 低溫/低氣壓/濕熱綜合 順序試驗(yàn)設(shè)備
——GB/T 5170.18-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備
本部分是GB/T 5170的第1部分。
本部分代替GB/T 5170.1-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 總則》。
本部分與GB/T 5170.1-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 總則》相比,技術(shù)內(nèi)
容主要有如下變化:
——標(biāo)準(zhǔn)名稱“電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 總則”更改為“電工電子產(chǎn)品環(huán)境
試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則”;
——增加了前言;
——所有用詞“檢定”更改為“檢驗(yàn)”;
——刪除了術(shù)語“指示點(diǎn)”;
——修改了“溫度波動(dòng)度”的定義和計(jì)算方法;
——修改了“溫度變化速率”的定義和計(jì)算方法;
——增加了“相對濕度波動(dòng)度”的定義和計(jì)算方法;
——增加了“相對濕度均勻度”的定義和計(jì)算方法;
——增加了“每 5min 溫度平均變化速率”的定義和計(jì)算方法;
——增加了“溫度指示誤差”的定義;
詳情請看附件:
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