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詳細介紹
富士PI
詳細介紹：
| 材料 | 型號 | 具體規(guī)格 | 用途 | 使用方法 | 特點 | 厚度范圍/um | 分辨率 | 備注 | |
| 負性PI（polyimide） | LTC9000 系列 | LTC 9305 | 作為介電層或緩沖層 | 光刻 | 負膠，低溫固化；用于銅襯底工藝 | 4-50 | 4um | 此polyimide需要專用顯影液HTD-2和漂洗液RER-600。 | 這些產(chǎn)品為我司比利時工廠生產(chǎn)，運輸方式是空運。但由于聚酰亞胺是深度冷藏產(chǎn)品，所以聚酰亞胺和顯影液漂洗液需分開運輸，也就是說有兩張運單。 |
| LTC 9310 | |||||||||
| LTC 9320 | |||||||||
| LTC 9505 | 作為緩沖層 | LTC9500系列用于非銅襯底工藝，兩者的固化溫度可以到250C。 | |||||||
| LTC 9510 | |||||||||
| LTC 9520 | |||||||||
| 正性PI | FB5610 | 作為介電層或緩沖層 | 光刻， 350度 固化 | 正性聚酰亞胺產(chǎn)品 | 4—8 | ||||
| FB6610 | 光刻, 300度固化 | ||||||||
| 光敏型Polyimide Precursor | Durimide®7500 | Durimide®7505 2-5μm | 光刻 | 2-50 | |||||
| Durimide® 7510 4-15μm | |||||||||
| Durimide® 7520 | |||||||||
| DUR7300 | |||||||||
| 非光敏Polyamic Acid | Durimide® 100系列 | 112A | 終烤參數(shù)推薦： ramp from room temperature to 400°C at 3 to 6 °C/min. The temperature will be held at 400°C for 30 minutes. To prevent oxidation of the polyimide film, the oven should then be allowed to cool slowly to below 200°C before parts are removed. | 非光敏；使用傳統(tǒng)光刻膠實現(xiàn)圖形化 | 1.5-2.5 | 膜厚的4倍 | 非光敏產(chǎn)品的固化溫度都很高（350C或400C）,沒有低溫產(chǎn)品。 | ||
| 115A | 3——5 | ||||||||
| Color Mosaics | SI-5000 | 透紅外（IR-PASS）,濾可見光 | 光刻 | 負性光刻膠 | 0.5-1.5 | 1.7um | |||
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