BW 216A 半自動(dòng)LED晶圓貼片機(jī)

賣點(diǎn)

• 熱熔切膜
• 易于操作

機(jī)臺(tái)優(yōu)勢(shì)

• 抽換膜料極易
• 貼膜面高張力
• 熱熔切膜，不損傷鐵環(huán)
• 可兼作手動(dòng)撕膜機(jī)用
• 可重復(fù)滾壓晶圓增加附著力
• 人性化操作接口
• 無(wú)氣泡殘留

作業(yè)方式

將 6 吋鐵環(huán)放置于貼片機(jī)移載臺(tái)上，再將 2 吋或 4 吋晶圓放置晶圓吸附座上，啟動(dòng)鐵環(huán)吸附和晶圓吸附，移載臺(tái)移動(dòng)至貼膜位，膜自動(dòng)下降熔切于鐵環(huán)上，移載臺(tái)于移出至放置區(qū)前，會(huì)以一貼合輪使膜和晶圓貼合，可根據(jù)該晶圓品種厚度調(diào)整貼合壓力，膜面張力亦可依客戶制程需求作調(diào)整。

貼合完成后由操作者將工作物取下。

設(shè)備規(guī)格

設(shè)備應(yīng)用范圍

機(jī)臺(tái)特性