直讀光譜儀LAB S – 金屬分析真正意義上的革命

20秒內(nèi)獲得高準(zhǔn)確度的結(jié)果（例如：低合金鋼）
定期維護(hù)的工作量（火花臺(tái)清洗）減少8倍
元素在低合金鋼中平均檢測(cè)限改善2倍，元素在純鋁中的平均檢測(cè)限改善5倍
儀器的占地面積減少27%
單一標(biāo)樣實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化, 此項(xiàng)每天可節(jié)省30分鐘工作時(shí)間

作為電弧/火花創(chuàng)新技術(shù)的創(chuàng)造者，40多年來(lái)，全心投入開(kāi)發(fā)出世界全新的發(fā)射光譜儀。今天，*引入CMOS探測(cè)器技術(shù)，*改變了電弧/火花分析技術(shù)的走向及未來(lái)。在所有同類(lèi)分析儀中，LABS所提供分析速度超出想象，元素檢測(cè)限低限，同時(shí)她也可以提供很長(zhǎng)的正常運(yùn)行時(shí)間和非常具有前瞻性的靈活性

LAB S 擁有一個(gè)基于CMOS的探測(cè)器的記錄系統(tǒng)，該系統(tǒng)非常適合于中金屬分析。從微量元素到多基體應(yīng)用，它提供了快速、高度準(zhǔn)確、異常靈活的技術(shù)選擇。

樣品的分析速度是儀器性能的重要標(biāo)志，LAB S的推出*了金屬分析市場(chǎng)對(duì)速度的需求。例如：當(dāng)檢測(cè)低合金鋼時(shí)，它可以在20秒或更短的時(shí)間內(nèi)提供高準(zhǔn)確度的測(cè)量值！

從技術(shù)指標(biāo)和實(shí)際使用效果看，S均是目前金屬冶煉廠選擇的、高性能的光譜儀。對(duì)于金屬再加工生產(chǎn)商、汽車(chē)和航空航天制造商、以及成品和半成品、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體等制造商來(lái)說(shuō)，她給出的解決方案同樣優(yōu)良。

應(yīng)用領(lǐng)域application range