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詳細(xì)介紹
產(chǎn)品特點(diǎn)1. 高精度位移測(cè)定; 位移顯示分辨率0.02μm。
2. 微小載荷的測(cè)定; 從2mN開始確保±1%的精度。
3. 微小樣品的定位; 通過X-Y樣品臺(tái)進(jìn)行微小樣品的定位。
4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度。
產(chǎn)品規(guī)格
載荷容量：±2mN～±2KN
載荷精度：顯示值的±1%
行 程：60mm
位移顯示分辨率：0.02μm
位移控制分辨率：0.005μm（HR型）
0.02μm（HS型）
試驗(yàn)速度：0.0012～30mm/min（HR型）
0.0048～120mm/min（HS型）
載荷容量：±2mN～±2KN
載荷精度：顯示值的±1%
行 程：60mm
位移顯示分辨率：0.02μm
位移控制分辨率：0.005μm（HR型）
0.02μm（HS型）
試驗(yàn)速度：0.0012～30mm/min（HR型）
0.0048～120mm/min（HS型）
產(chǎn)品用途
1．芯片部件的焊接力評(píng)價(jià)。（剪切、剝離試驗(yàn)）
2．焊點(diǎn)強(qiáng)度評(píng)價(jià)。（拉伸、壓縮、剪切試驗(yàn)）
3．焊線的拉伸強(qiáng)度評(píng)價(jià)。
4．金屬箔的物性強(qiáng)度評(píng)價(jià)。（拉伸強(qiáng)度、彎曲韌性試驗(yàn)）
5．接頭、插頭的插拔力測(cè)定。
6．單纖維拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)。
1．芯片部件的焊接力評(píng)價(jià)。（剪切、剝離試驗(yàn)）
2．焊點(diǎn)強(qiáng)度評(píng)價(jià)。（拉伸、壓縮、剪切試驗(yàn)）
3．焊線的拉伸強(qiáng)度評(píng)價(jià)。
4．金屬箔的物性強(qiáng)度評(píng)價(jià)。（拉伸強(qiáng)度、彎曲韌性試驗(yàn)）
5．接頭、插頭的插拔力測(cè)定。
6．單纖維拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)。
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