1.概述主要用于對(duì)表面有油污的單/多晶硅片進(jìn)行超聲波振蕩清洗.

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 概述主要用于對(duì)表面有油污的單/多晶硅片進(jìn)行超聲波振蕩清洗.
2. 組成設(shè)備基本由六-十個(gè)清洗槽構(gòu)成。
3. 控制設(shè)備操作方便,清洗工作過程帶時(shí)間控制.
4. 裝片每槽可裝載多個(gè)花籃，晶片放在清洗花籃內(nèi)（25片/籃）。
5.超聲波振蕩清洗過程水溫可根據(jù)需要設(shè)置加熱管,清洗功率與超聲頻率可根據(jù)需要調(diào)整.
6. 槽體材料可選用PTFE、PVDF、PP和不銹鋼等.
7. PLC控制，觸摸屏操作面板.
8. 多種工作模式：全自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)等.
9. 實(shí)時(shí)狀態(tài)顯示及故障報(bào)警
適用范圍：太陽能硅片，半導(dǎo)體，電子零件等。