藥用級蔗糖粉末在制藥過程中介紹與研究

蔗糖廣泛用于口服制劑中。蔗糖糖漿，含50%～67%（W/W）蔗糖，用于片劑濕法制粒中的黏合劑。蔗糖粉末可用作干黏合劑（2%～20%W/W）,咀嚼片或錠劑增溶劑和甜味劑。片劑處方中含糖分較多時，能夠增加片劑的硬度但崩解度變差。50%～67%（W/W）糖漿用于片劑包衣。濃度太高，部分糖轉化而使包衣困難。糖漿廣泛用于口服液體制劑的賦形劑，以增加可口性或黏度。蔗糖廣泛用于食品，糖果，在治療上，用以促進傷口的愈合。

中文名：蔗糖

外文名：sucrose

分    類：白砂糖、赤砂糖、綿白糖、冰糖

化學式：C12H22O11

CAS登錄號：57-50-1

EINECS登錄號：611-913-4

分子量：342.297

外    觀：無色晶體或白色粉末

密    度：1.77 g/cm3

熔    點：185 至 187 ℃

沸    點：697.1 ℃

閃    點：375.4 ℃

水溶性：易溶

蔗糖可以增加機體ATP的合成，有利于氨基酸的活力與蛋白質的合成。由蔗糖分解成的葡萄糖作為能源物質對腦組織和肺組織都是十分重要的。糖是構成肌體的重要物質，如糖蛋白是體內的激素、酶、抗體等的組成部分，糖脂是細胞膜和神經組織的成分，核糖和脫氧核糖是核酸的重要組分。

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