The Hysitron PI 89 掃描電鏡聯(lián)用納米壓痕儀利用掃描電子顯微鏡（SEM、FIB/SEM）的**成像能力，可以在成像的同時進行定量納米力學測試。這套全新系統(tǒng)搭載 Bruker *的電容傳感技術(shù)，繼承了**市場的**批商業(yè)化原位 SEM 納米力學平臺的優(yōu)良功能。該系統(tǒng)可實現(xiàn)包括納米壓痕、拉伸、微柱壓縮、微球壓縮、懸臂彎曲、斷裂、疲勞、動態(tài)測試和力學性能成像等功能。

*性能和功能

Hysitron PI 89的緊湊設計允許*大的樣品臺傾斜，以及測試時成像的*小工作距離。PI 89為研究者提供了比競爭產(chǎn)品更廣闊的適用性和性能：

• 重新設計的結(jié)構(gòu)增加適用性和易用性
• 1 nm精度的線性編碼器實現(xiàn)更大范圍下更好的自動測試定位重復性
• 更高的框架剛度(~0.9 x 106 N/m)提供測試過程更好的穩(wěn)定性
• 兩種旋轉(zhuǎn)/傾斜模式實現(xiàn)城鄉(xiāng)、FIB加工、以及各種探測器的聯(lián)用，包括EDS, CBD, EBSD, and TKD等。

固有位移控制

Hysitron PI 89利用布魯克*的亞納米尺度傳感器和壓電力驅(qū)動結(jié)構(gòu)實現(xiàn)真正的位移控制和載荷控制測試：

• 在固有位移控制模式中，壓電驅(qū)動器實現(xiàn)預設位移率的位移控制，同時力傳感器測量力。
• 在真載荷控制模式下，力傳感器直接通過靜電力加載，同時通過三板電容測量位移。
• 傳感器的超低電流設計使得溫漂*小化，實現(xiàn)無比靈敏的載荷和位移測量。

與SEM成像和其它性能成像同步的原位力學測試

Hysitron PI 89獲得的原位力學測試結(jié)果與SEM成像同步且并列顯示。這使得用戶能觀察到缺陷、應變、熱/電刺激對于工程材料性能、壽命和耐久性從納米到微米尺度的影響。這種同步實現(xiàn)更多的分析：

• 旋轉(zhuǎn)/傾斜樣品臺實現(xiàn)EBSD和力學性能成像聯(lián)用
• 能在力學性能測試前、后直接進行FIB加工，而無需轉(zhuǎn)換腔體