產(chǎn)品簡介 用途:用于金鍍層的表面保護(hù) 功能:封塞金鍍層微孔,防止SO2腐蝕,減小磨擦系數(shù),改善插拔性能,由于所形成的膜為固態(tài)膜,且以化學(xué)鍵與底層金屬結(jié)合,故且有結(jié)合牢固、耐磨、不吸附灰塵、操作使用方便等特點。
詳細(xì)介紹 產(chǎn)品介紹 成分:日本進(jìn)口稀釋劑及各種添加劑用途:用于金鍍層的表面保護(hù)功能:封塞金鍍層微孔,防止SO2腐蝕,減小磨擦系數(shù),改善插拔性能,由于所形成的膜為固態(tài)膜,且以化學(xué)鍵與底層金屬結(jié)合,故且有結(jié)合牢固、耐磨、不吸附灰塵、操作使用方便等特點。狀態(tài):無色透明低粘度液體密度:15℃ 1.31 g/cm3 粘度:20℃ 1.0 cst 流動點:-40℃以下引火點:無接觸電阻:2m歐姆 以下(涂敷試片時)體電阻系:1010歐姆 ·cm 以上工作溫度:-60℃~+100℃ 涂敷溫度:室溫涂敷用量:約18.8g/m2 使用方法:將工件浸涂(或刷涂)1分鐘,常溫下自然干燥3分鐘即可包裝:5kg鐵桶裝貯存:陰涼避光處保存