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詳細(xì)介紹
Gold/Brass 電解膜厚標(biāo)準(zhǔn)片
技術(shù)數(shù)據(jù)：
Gold/Brass 電解膜厚標(biāo)準(zhǔn)片是用于校準(zhǔn)電解式膜厚計（電解測厚儀、庫侖測厚儀）的金鍍層測試程序，適用于所有品牌的電解式膜厚計使用。例如：美國Kocour、德國Fischer、德國EPK、日本Densoku、武漢材保電鍍技術(shù)生產(chǎn)力促進(jìn)中心、上海貝增、上海標(biāo)卓等。
| 產(chǎn)品名稱 | Kocour Thickness Standard / 電解膜厚標(biāo)準(zhǔn)片 |
| 產(chǎn)品型號 part# | 350-S10 |
| 產(chǎn)品類型 | GOLD on BRASS / 黃銅上鍍金 |
| 平均厚度 | 0.025 MIL±5% / 0.625 uM±5% |
| 產(chǎn)品直徑 | 2.5 英寸 |
| 鍍層區(qū)域 | 2.125 英寸 |
| 基材厚度 | 0.32 英寸 |
| 產(chǎn) 地 | 美國 |
| 證 書 | 有，可追溯的N.I.S.T |
金鍍層電解膜厚標(biāo)準(zhǔn)片選購指南：
| 產(chǎn)品型號 | 產(chǎn)品類型 | 鍍層厚度 |
| 350-S10 | 金/黃銅 | 25 微英寸 ≈ 0.025 密耳 ≈ 0.625 微米 |
| 350-S11 | 金/銅 | 25 微英寸 ≈ 0.025 密耳 ≈ 0.625 微米 |
| 350-S12 | 金/鎳 | 25 微英寸 ≈ 0.025 密耳 ≈ 0.625 微米 |
上海益朗儀器有限公司接受非標(biāo)定制，如有特殊底材要求或特殊厚度要求，請聯(lián)系我們的銷售人員：
| 金/鋁 | 金/鈹青銅 | 金/黃銅 | 金/銅 | 金/可伐 |
| 金/磷青銅 | 金/固體銀 | 金/固體鎳 | 金/不銹鋼 | 金/鐵 |
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