包裝袋熱封梯度測試儀

適用于各種塑料薄膜、復合膜、鋁箔、PVC硬片等材料熱封性能參數(shù)的測定。

主要特點

觸摸屏操作

真彩色液晶顯示試驗數(shù)據(jù)

六點熱封溫度、熱封時間觸摸屏設定

六點熱封溫度獨立控制

微型打印機打印試驗報告

安全急停設計，防燙設計
無風扇，零工作噪音

支持全天候300℃高溫

配置標準通信接口

支持DSM實驗室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，可實現(xiàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理 （另購）

技術指標

熱封溫度：室溫+6℃～300℃ 

控溫精度：±0.2℃

熱封時間：0.1s～999.9s

熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa 

溫度梯度：≤20℃

熱 封 面：40mm×10mm×5塊

氣源壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6mm

執(zhí)行標準

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

注：產(chǎn)品技術規(guī)格如有變更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改權與解釋權！