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參考價(jià)	面議

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)	產(chǎn)品新舊	全新

LCP高頻雙面覆銅板
優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性
超低吸水率、水蒸氣透過(guò)率
優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性
DK/Df在不同頻率/溫度下高穩(wěn)定性
熱塑性樹(shù)脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)
具有*的性?xún)r(jià)比

詳細(xì)介紹

LCP高頻雙面覆銅板

優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性
超低吸水率、水蒸氣透過(guò)率
優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性
DK/Df在不同頻率/溫度下高穩(wěn)定性
熱塑性樹(shù)脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)
具有*的性?xún)r(jià)比

詳情

品類(lèi)

高頻雙面LCP-FCCL

包括兩大產(chǎn)品系列：低熔點(diǎn)LGD-M系列；高熔點(diǎn)LGD-H系列

規(guī)格

		LGD-M系列				LGD-H系列
		LM-02512	LM-05012	LM-07512	LM-10012	LH-02512	LH-05012	LH-07512	LH-10012
介電層	材料	LCP-M 系列				LCP-H 系列
	厚度	25µm	50µm	75µm	100µm	25µm	50µm	75µm	100µm
銅箔層	材料	壓延銅箔（RA)				壓延銅箔（RA)
	厚度	12µm				12µm
備注		卷寬：250mm；520mm; 銅箔的厚度和類(lèi)型可根據(jù)客戶(hù)的要求定制。

特性

優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性

超低吸水率、水蒸氣透過(guò)率

優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性

DK/Df在不同頻率/溫度下高穩(wěn)定性

熱塑性樹(shù)脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)

具有*的性?xún)r(jià)比

物化性能：

測(cè)試項(xiàng)目	LGD-M	LGD-H	測(cè)試方法
熔點(diǎn) (Tm) ℃	280~300	330~350	DSC
耐燃性	VTM-0	VTM-0	UL 94
抗拉強(qiáng)度 MPa	>230	>240	IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率 %	>40	>30	IPC-TM-650, 2.4.19
剝離強(qiáng)度 N/mm	1.4	1.5	IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z) ppm/℃	16/16/17	17/16/17	IPC-TM-650 2.4.24
表面電阻 Ω	>10¹⁴	>10¹⁴	IPC-TM-650, 2.5.17.1
體積電阻率 Ω.cm	>10¹⁴	>10¹⁴	IPC-TM-650, 2.5.17.1
吸水率 %	0.007	0.007	IPC-TM-650, 2.5.6.2
介電常數(shù)/Dk	2.8~3.0	2.8~3.0	IPC-TM-650-2.5.5.5
介電損耗因子/Df	0.002~0.003	0.002~0.003	IPC-TM-650-2.5.5.5
熱導(dǎo)性 W/(m.k)	0.28-0.30	0.28-0.30	ASTM-D5470