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LCP薄膜
材料性能均一、電學(xué)性能穩(wěn)定，波動(dòng)小
焊接耐熱性高
與PI膜相比，具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子
與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過(guò)率
在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學(xué)性能和良好的尺寸穩(wěn)定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復(fù)合，便于鉆孔、耐彎折，具有更佳的加工成型性

詳細(xì)介紹

LCP薄膜

材料性能均一、電學(xué)性能穩(wěn)定，波動(dòng)小
焊接耐熱性高
與PI膜相比，具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子
與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過(guò)率
在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學(xué)性能和良好的尺寸穩(wěn)定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復(fù)合，便于鉆孔、耐彎折，具有更佳的加工成型性

詳情

品類(lèi)

高頻柔性覆銅板LCP薄膜

兩大系列：低熔點(diǎn)LGL-M系列；高熔點(diǎn)LGL-H系列

規(guī)格

	LGL-M系列				LGL-H系列
等級(jí)	LM-25	LM-50	LM-75	LM-100	LH-25	LH-50	LH-75	LH-100
厚度	25µm	50µm	75µm	100µm	25µm	50µm	75µm	100µm
寬度	530mm				530mm

特性

材料性能均一、電學(xué)性能穩(wěn)定，波動(dòng)小

焊接耐熱性高

與PI膜相比，具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子

與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過(guò)率

在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學(xué)性能和良好的尺寸穩(wěn)定性

可與銅箔和其它材料直接熱壓復(fù)合，便于鉆孔、耐彎折，具有更佳的加工成型性

應(yīng)用

5G高頻高速柔性覆銅板

物化性能

測(cè)試項(xiàng)目	LGD-M	LGD-H	測(cè)試方法
熔點(diǎn) (Tm) ℃	280~300	330~350	DSC
耐燃性	VTM-0	VTM-0	UL 94
抗拉強(qiáng)度 MPa	>180	>190	Legion Method<
延伸率 %	>40<	>30	Legion Method
拉伸模量 MPa	3500-3700	3000-3200	Legion Method
吸濕率 %	0.03	0.03	Legion Method 23℃，50%R.H
表面電阻 Ω	>4×10¹⁶	>5×10¹⁶	IEC62631-3-1/2
體積電阻率 Ω.cm	>3×10¹⁶	>2×10¹⁶	IEC62631-3-1/2
擊穿電壓 kV/mm	200	200	IEC60243-1
介電常數(shù)/Dk	2.8~3.0	2.8~3.0	Fabry-Perot method (25℃,28GHz, XY 方向)
介電損耗因子/Df	0.002~0.003	0.002~0.003	Fabry-Perot method (25℃,28GHz, XY 方向)
熱膨脹系數(shù)/(CTE) ppm/℃	18	16	TMA