半導(dǎo)體檢測(cè)高低溫濕熱試驗(yàn)箱*用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁、光纖、LED、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)及高分子材料之物理牲變化，測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷華害，用于耐高溫、耐低溫、耐濕熱循環(huán)試驗(yàn)。

 滿足標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體檢測(cè)高低溫濕熱試驗(yàn)箱*

本產(chǎn)品滿足GB/T 2423.1-2008試驗(yàn)A《低溫試驗(yàn)方法》;GB/T 2423.2-2008試驗(yàn)B《高溫試驗(yàn)方法》;GB/T 2423.3-2006試驗(yàn)C《恒定濕熱方法》;GB/T 10586-2006《濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件》等國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)制造，可進(jìn)行各種高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn)。

半導(dǎo)體檢測(cè)高低溫濕熱試驗(yàn)箱*

1、加濕方式一般采用蒸汽加濕法，即將低壓蒸汽直接注入試驗(yàn)空間加濕。這種加濕方法加濕能力，速度快，加濕控制靈敏，尤其在降溫時(shí)容易實(shí)現(xiàn)強(qiáng)制加濕。

2、除濕方式有兩種:機(jī)械制冷除濕和干燥除濕。

a、機(jī)械制冷除濕的除濕原理是將空氣冷卻到露點(diǎn)溫度以下，使大于飽和含濕量的水汽凝結(jié)析出，這樣就降低了濕度。市場(chǎng)的試驗(yàn)箱大多采用此除濕方式。

b、干燥器除濕是利用氣泵將試驗(yàn)箱內(nèi)的空氣抽出，并將干燥的空氣注入，同時(shí)將濕空氣送入可循環(huán)利用的干燥進(jìn)行干燥，干燥完后又送入試驗(yàn)箱內(nèi)，如此反復(fù)循環(huán)進(jìn)行除濕。現(xiàn)在大部分綜合試驗(yàn)箱采用前一種除濕方式法，后一種的除濕方法，可以使露點(diǎn)溫度達(dá)到0℃一下。適用于有特殊要求的場(chǎng)合，但費(fèi)用較貴。建議客戶根據(jù)公司預(yù)算和實(shí)際試驗(yàn)需要要求廠家配備適合的除濕方式。

加濕系統(tǒng)

1、淺漕加濕方法

2、加濕器控制方式:無(wú)觸點(diǎn)等周期脈沖調(diào)寬，SSR(固態(tài)繼電器)

3、具有水位自動(dòng)補(bǔ)償、缺水報(bào)警系統(tǒng)

4、濕度控制均采用P.I.D + S.S.R系統(tǒng)同頻道協(xié)調(diào)控制

5、加熱加濕功率:遠(yuǎn)紅外不銹鋼高速加溫(0.75KW×3)鎳鉻合金電熱管