頂空分析儀主要適用于檢測各種食品、藥品、氣調(diào)包裝、電子產(chǎn)品等的包裝內(nèi)部氧氣含量（含氧量、殘氧量）、二氧化碳等氣體含量的分析與測試。

　　頂空分析儀是生產(chǎn)線、庫房及實驗室中的一項突破性頂空分析產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用直觀、易于使用的用戶界面，已迅速成為適用于各種氣調(diào)包裝產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制工具。

　　頂空分析儀采用專業(yè)的結(jié)構(gòu)設計，配置高精度傳感器，可以準確、便捷的測定密封包裝袋、瓶、罐等中空包裝容器中O2和CO2的含量及其混合比例。頂空分析儀適合在生產(chǎn)線、倉庫、實驗室等場合快速、準確的對氣體組分含量和比例做出評價，從而指導生產(chǎn)，保證貨架期。

　　頂空分析儀進行頂空分析測試的意義在于檢測殘留在包裝內(nèi)的氣體成分，并依此調(diào)整包裝工藝：對于殘存在包裝內(nèi)部的那些氣體來講，不能因為包裝工藝的完結(jié)就對其不再關注。包裝內(nèi)部的氣體成分自灌裝結(jié)束到打開包裝使用產(chǎn)品之前是很難利用其它技術(shù)手段來進行控制和改變的，采用阻隔性包裝材料只能給氣體滲入/滲出包裝材料帶來阻礙，并不能消除包裝內(nèi)部已有的氧氣等氣體（不包括在包裝中添加除氧技術(shù)的情況）。如果殘留氣體的含量超過產(chǎn)品保存的zui高濃度要求，則無論采用多好的高阻隔材料及多*的密封包裝形式都無法滿足產(chǎn)品的保質(zhì)期要求。所以，我們需要檢測殘留在包裝內(nèi)的氣體成分，并依此調(diào)整包裝工藝。