1. 產(chǎn)品稱

   型   號(hào)

立式溫濕度交變實(shí)驗(yàn)箱

2. 試樣說(shuō)明

本恒溫恒濕箱適用：

電工、電子、電器產(chǎn)品、元器件、零部件及其材料在高、低溫環(huán)境下儲(chǔ)

存、運(yùn)輸和使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。

本試驗(yàn)設(shè)備禁止：

易燃、易爆、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存

腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存

生物試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存

強(qiáng)電磁發(fā)射源試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存

3. 容積、尺寸和重量

3.1. 標(biāo)稱內(nèi)容積

3.2. 內(nèi)箱尺寸

3.3. 重量

80L

深400×寬 400×高 500 mm

約200kg

4. 性能

4.1. 測(cè)試環(huán)境條件

4.2. 測(cè)試方法

環(huán)境溫度為+25℃、相對(duì)濕度≤85%、試驗(yàn)箱內(nèi)無(wú)試樣條件下

GB/T 5170.2-1996 溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB/T 5170.5-1996 濕熱試驗(yàn)設(shè)備

4.3. 溫度范圍

0℃→+150℃； -20℃→+150℃； -40℃→+150℃； -70℃→+150℃

4.4. 溫度波動(dòng)度

±0.5℃

4.5. 溫度偏差

±2.0℃

4.6. 升溫速率

平均3℃/ min

4.7. 降溫速率

平均0.7～1℃/ min

4.8. 濕度范圍

（20～98）%RH（參照溫濕度可控制范圍圖，無(wú)有源熱負(fù)載）

4.9. 濕度波動(dòng)度

溫度均勻度

±1%RH

±2%RH（濕度≤75%RH 時(shí)）

4.10. 滿足試驗(yàn)標(biāo)

準(zhǔn)

GB/T5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB/T 5170.5-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備

GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法；

GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法；

GB/T 2423.3-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca：恒定濕熱試驗(yàn)方法；

GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db: 交變濕熱(12h+12h循環(huán))

GB/T 2423.22-2002電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程  試驗(yàn)N 溫度變化試驗(yàn)方法；

GB/T10592-2008《高、低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》；

GB/T 10589-2008《低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》；

GB/T 10586-2006《濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件》。

MIL-STD810D方法502.2 美標(biāo)準(zhǔn)；

GJB 150.9-1986 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)

IEC 68-2-1-1990 中文稱: 基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程.2部分:1節(jié).試驗(yàn).試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)

EC68-2-14_試驗(yàn)方法N_溫度變化

GB/T 2423.34-2012 環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)ZAD:溫度濕度組合循環(huán)試驗(yàn)