半導體激光治療儀

型號規(guī)格

LX 16 Plus、D-Laser Blue

結構及組成/主要組成成分

產(chǎn)品由主機（含半導體激光器、電池、冷卻裝置、控制裝置及顯示裝置）、激光手柄、工作尖（MF3-Tip、MF4-Tip）、 遙控聯(lián)鎖器、激光防護鏡、電源適配器、腳踏開關（型號： LF-1，選配）組成。

適用范圍/預期用途

產(chǎn)品在醫(yī)療機構中使用，440nm 波長適用于口腔黏膜、牙齦的汽化； 976nm 波長適用于口腔內軟組織的切開，牙齦切除。

半導體激光治療儀通過電流激發(fā)半導體材料（如砷化鎵鋁，GaAlAs）產(chǎn)生激光，其波長通常為650nm（紅光）或810nm（近紅外光）。這兩種波長具有不同的組織穿透性：

650nm紅光：主要作用于淺表組織，穿透深度約1-2cm，適用于皮膚美容、淺表炎癥治療。

810nm近紅外光：穿透深度可達5-7cm，能深入深層組織，適用于關節(jié)、肌肉等深層病灶的治療。

激光通過光化學效應、光物理效應和生物刺激效應，調節(jié)細胞代謝、改善血液循環(huán)、抑制炎癥因子釋放，從而促進組織修復和功能恢復。