隨州觸屏微晶旁流水處理器供應(yīng) 

隨州觸屏微晶旁流水處理器供應(yīng) 

 產(chǎn)品介紹

我公司通過采用高頻技術(shù)和電場能效應(yīng)相結(jié)合的方式，針對電化學(xué)腐蝕、結(jié)垢、菌藻繁殖的問題，研制了旁流水處理器。該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于空調(diào)系統(tǒng)、工業(yè)冷卻系統(tǒng)、熱交換系統(tǒng)、熱水鍋爐系統(tǒng)及其它各種用水設(shè)備系統(tǒng)的防垢、除垢、殺微生物、滅藻處理并去除水中懸浮物。

 旁流綜合水處理器功能特點(diǎn)

·電腦編程控制，全自動運(yùn)行
·旁流處理，僅需處理系統(tǒng)水量的2%~5%
·無需化學(xué)藥劑，無二次污染，綠色環(huán)保
·殺滅各種微生物、藻類
·去除銹垢、淤泥、黃銹水
·除臭、除異味、下降濁度
·成效顯著，直觀可見

旁流綜合水處理器應(yīng)用領(lǐng)域
可廣泛應(yīng)用于電力、石油、化工、冶金、造紙、紡織、食品、飲料、自來水、游泳池、景觀水等各種工業(yè)用水和生活用水及其循環(huán)冷卻水、廢水的旁流處理

旁流綜合水處理器技術(shù)參數(shù)
·輸入電源：AC220V/380V/50Hz
·適用水溫：0℃—95℃
·水質(zhì)硬度：<800mg/L（CaCO3計(jì)）
·殺微生物滅藻率：>99%
·軍團(tuán)菌殺滅率：達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)
·除垢阻垢率：97%
·腐蝕率達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)（碳鋼≤0.125mm/a）
·濁度達(dá)到級水要求（≤20mg/L）

防腐工作原理

活性氧在新管壁上生成氧化被膜。
微生物腐蝕、沉寂腐蝕被抑制。

除垢、阻垢工作原理
水經(jīng)過處理器后，水分子聚合度下降，結(jié)構(gòu)發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學(xué)性質(zhì)的微小彈性變化，如：水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水和能力和溶垢能力。
水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發(fā)生變化，難于趨向管壁積累，從而防止垢類生成。特定的能場改變CaCO3結(jié)晶過程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文結(jié)晶的能量。
水中懸浮粒子及膠體經(jīng)過處理后其表面Zeta電位發(fā)生變化，脫穩(wěn)絮凝而趨于沉淀析出。沉淀被水流沖走或排污去除，使水得到凈化。
處理后水中產(chǎn)生活性氧。活性氧參雜結(jié)晶過程，加速膠體脫穩(wěn)。對于已結(jié)垢的系統(tǒng)，活性氧將破壞垢分子間的電子結(jié)合力，改變其晶體結(jié)構(gòu)，使堅(jiān)硬老垢變?yōu)槭杷绍浌福@樣積垢逐漸剝落，乃至成碎片、碎屑脫落，達(dá)到除垢的目的。

安裝注意事項(xiàng)：                                                          

1.根據(jù)系統(tǒng)管徑來確定水處理器的規(guī)格型號；  

2.按安裝方式設(shè)計(jì)時(shí)，SLD-II-F的進(jìn)水口與系統(tǒng)水泵的出水管相連接，HJ-II-F的出水口與系統(tǒng)水泵的進(jìn)水管相連接。SLD-II-F的開啟與關(guān)閉由水流開關(guān)進(jìn)行控制。
3.SLD-II-F的進(jìn)出水口附近應(yīng)設(shè)置壓力表，水處理器進(jìn)出水口的水壓可反映水處理器的工作狀況。
4.水處理器應(yīng)安裝在有較好通風(fēng)的室內(nèi)。如必須在室外安裝應(yīng)加裝防雨裝置；安裝和搬運(yùn)過程中，不要使電控器受壓、受潮；設(shè)備安裝時(shí)應(yīng)在四周留出不小于600mm的檢修空間；
5.對于新系統(tǒng)，在系統(tǒng)正式起用前，必須沖洗整個管道系統(tǒng)，排除系統(tǒng)中的焊渣、鐵絲、鋼管氧化皮等雜質(zhì)，排盡系統(tǒng)中的黃銹水。
6.對于結(jié)垢嚴(yán)重（垢厚>3mm）的老系統(tǒng)，安裝II型旁流水處理器之前應(yīng)預(yù)先清洗整個系統(tǒng)，以防老垢脫落堵塞管道。 sldcxq