全自動(dòng)微晶旁流水處理器荊州

全自動(dòng)微晶旁流水處理器荊州 

   經(jīng)過旁流水處理器后，水分子聚合度 下降，結(jié)構(gòu)產(chǎn)生一系列物理化學(xué)性質(zhì)的微小彈性變化，如木偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力;水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發(fā)生變化，難于趨向器壁積聚;特定的能場改變CaCO3結(jié)晶過程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結(jié)晶的能量;在電場作用下，處理器產(chǎn)生大量的微晶，微晶可將水中易成垢高子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)輔機(jī)分離排出系統(tǒng)，從而達(dá)到防垢的目的;水經(jīng)處理后產(chǎn)生活性氧。對于已經(jīng)結(jié)垢的系統(tǒng)，活性氧破壞垢分子間的電子結(jié)合力，改變晶體結(jié)構(gòu)，使堅(jiān)硬老垢變?yōu)槭杷绍浌福@樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達(dá)到除垢的目的。

處理成效

﹡熱交換器換熱表面免生水垢，保持換熱;

﹡冷卻水中的微生物總數(shù)低于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定值;

﹡冷卻水中無藻類滋生;

﹡殺滅軍團(tuán)菌，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)防"軍團(tuán)菌非典";

﹡碳鋼輸水管內(nèi)壁逐步形成Fe3O4致密保護(hù)膜，解決黃銹水問題，腐蝕率低于標(biāo)準(zhǔn);

﹡冷卻水水質(zhì)指標(biāo)達(dá)到工業(yè)循環(huán)冷卻水水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)(GB50050-2007)。

技術(shù)特點(diǎn)

﹡ 只需旁流處理系統(tǒng)水流量的1~3%，安裝簡便

﹡ 除垢成效好

﹡ 利用脈沖電場殺滅軍團(tuán)菌

﹡ 去除銹垢，去除黃水

﹡ 下降濁度

﹡ 成效直觀可見

﹡ 無需化學(xué)藥劑，無二次污染，綠色環(huán)保

﹡ 智能化全自動(dòng)運(yùn)行

技術(shù)參數(shù)

輸入電源:~380V，50Hz

工作電壓:< 36V

適用水溫:0℃~95℃

水頭損失:4~7m

殺微生物率:>99%

滅藻率:>97%

除垢阻垢率:97%

腐蝕率:達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)

軍團(tuán)菌:達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)

適用水質(zhì):總硬度<700mg/L(以CaCO3計(jì))

 安裝注意事項(xiàng)：                                                          

1.根據(jù)系統(tǒng)管徑來確定水處理器的規(guī)格型號；  

2.按安裝方式設(shè)計(jì)時(shí)，SLD-II-F的進(jìn)水口與系統(tǒng)水泵的出水管相連接，HJ-II-F的出水口與系統(tǒng)水泵的進(jìn)水管相連接。SLD-II-F的開啟與關(guān)閉由水流開關(guān)進(jìn)行控制。
3.SLD-II-F的進(jìn)出水口附近應(yīng)設(shè)置壓力表，水處理器進(jìn)出水口的水壓可反映水處理器的工作狀況。
4.水處理器應(yīng)安裝在有較好通風(fēng)的室內(nèi)。如必須在室外安裝應(yīng)加裝防雨裝置；安裝和搬運(yùn)過程中，不要使電控器受壓、受潮；設(shè)備安裝時(shí)應(yīng)在四周留出不小于600mm的檢修空間；
5.對于新系統(tǒng)，在系統(tǒng)正式起用前，必須沖洗整個(gè)管道系統(tǒng)，排除系統(tǒng)中的焊渣、鐵絲、鋼管氧化皮等雜質(zhì)，排盡系統(tǒng)中的黃銹水。
6.對于結(jié)垢嚴(yán)重（垢厚>3mm）的老系統(tǒng)，安裝II型旁流水處理器之前應(yīng)預(yù)先清洗整個(gè)系統(tǒng)，以防老垢脫落堵塞管道。 

運(yùn)行說明

1、把“關(guān) 開”打到開的位置；

2、“手動(dòng)（停）自動(dòng)”開關(guān)打到自動(dòng)的位置，設(shè)備自動(dòng)工作運(yùn)行；

3、出廠設(shè)置排污時(shí)間為每天排污一次，每次排污一分鐘，用戶如需重新設(shè)置，設(shè)置時(shí)間按照微電腦時(shí)控說明書自設(shè)運(yùn)置。sldcxq