智能化微晶旁流水處理器包頭
SLD系列旁流循環(huán)水處理器是在原有的全流式水處理器的基礎(chǔ)上開發(fā)的新一代產(chǎn)品，產(chǎn)品采用脈沖式低壓電場的原理，根據(jù)水質(zhì)的變化自動調(diào)整工作輸出信號，水處理器處理后，水分子聚集度下降，結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，如水分子的偶極距增加，極性增加，表面張力增大，從而達(dá)到了水分子的溶垢能力，達(dá)到除垢的目的。

智能化微晶旁流水處理器包頭

智能化微晶旁流水處理器包頭 

 

 旁流水處理器簡介：
SCII-X-F/G系列旁流水處理器是在原有全流式水處理器基礎(chǔ)上開發(fā)出的，該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據(jù)水質(zhì)自動調(diào)整處理信號，并僅需旁流式處理。產(chǎn)品使用于循環(huán)水系統(tǒng)滅藻除垢處理并去除水中懸浮物。
旁流水處理器原理
脈沖低壓電場產(chǎn)生具有優(yōu)異除垢功能的微晶，持續(xù)防垢48小時(shí)；具有催化活性電極產(chǎn)生活性氧等強(qiáng)除微生物因子，殺滅微生物和藻類；活性物質(zhì)在碳鋼輸水管內(nèi)壁形成四氧化三鐵致密保護(hù)膜，防止腐蝕；水中懸浮物在水處理器內(nèi)被分離并排出系統(tǒng)，水質(zhì)更清潔。
這些氧化性物質(zhì)通過水的流動，擴(kuò)散到所以水流過的地方，殺滅水系統(tǒng)中的微生物、藻類細(xì)胞。流經(jīng)水處理器的水中微生物、藻類細(xì)胞，因在電流的作用下，被直接殺死，活性氧在管道上生成氧化膜，保護(hù)設(shè)備不被進(jìn)一步腐蝕，各種微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。

 工作原理

1．防垢除垢
該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據(jù)水質(zhì)自動調(diào)整處理信號，并僅需采用旁流式處理，
水經(jīng)過旁流水處理器后，水分子聚合度下降，結(jié)構(gòu)發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學(xué)性質(zhì)的微小彈性變化，如偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力；水中所含鹽類離子如Ca2＋、Mg2＋受到電場引力作用，排列發(fā)生變化，難于趨向器壁積聚；特定的能場改變CaCO3結(jié)晶過程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結(jié)晶的能量；在電場作用下，處理器產(chǎn)生大量的微晶，微晶可將水中易成垢高子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)輔機(jī)分離排出系統(tǒng)，從而達(dá)到防垢的目的。
水經(jīng)處理后產(chǎn)生活性氧。對于已經(jīng)結(jié)垢的系統(tǒng)，活性氧破壞垢分子間的電子結(jié)合力，改變晶體結(jié)構(gòu)，使堅(jiān)硬老垢變?yōu)槭杷绍浌?，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達(dá)到除垢的目的。
2．防腐防銹
活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運(yùn)行中活性氧對水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化；微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制；達(dá)到防腐、除銹的目的。
3．滅藻
水經(jīng)過旁流水處理器，水中微生物和藻類的生態(tài)環(huán)境發(fā)生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現(xiàn)在三個(gè)方面：改變電場強(qiáng)度，破壞生物的生存物理場，從而影響了微生物以及藻類的新陳代謝，導(dǎo)致死亡；外加電場破壞了細(xì)胞膜上的離子通道，改變了調(diào)節(jié)細(xì)胞功能的內(nèi)控電流，從而影響微生物的生命，含菌液體流過強(qiáng)電場，致使瞬間變化電流通過液體，在導(dǎo)電通路上的細(xì)胞被高速運(yùn)動的電子沖擊致死；電場處理水過程中，溶解氧得到復(fù)蘇，產(chǎn)生02-、·OH．?H2O2、以及1O2等活性氧（02-是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，H202是*，1O2是單線態(tài)氧），造成機(jī)體衰老，從而達(dá)到滅藻的目的

 

產(chǎn)品特點(diǎn)
1．只需旁流處理系統(tǒng)水流量的1%-5%，安裝簡便。
2．無需要化學(xué)藥劑，無二次污染，綠色環(huán)保。
3．智能化全自動運(yùn)行。
四．技術(shù)參數(shù)
1．處理成效
①.緩蝕率：≤0.092mm/a，管道的銹蝕速度下降原來的1/10；
②.阻垢、除垢率：≥95%；
③.除微生物率：≥95%；
④.滅藻率：≥90%。
2．進(jìn)水要求
①.總硬度（以CaCO3計(jì)）：≤800mg/L；
②.水溫：≤50℃（特殊情況可定制）；
③.流速：＞1m/s，≤2.8m/s。
3．工作環(huán)境參數(shù)
①.工作壓力：≤1.6MPa；
②.系統(tǒng)壓力：≥0.3MPa；
③.工作電壓：220v±10%/50Hz；
④.工作溫度：-25℃—+95℃；
⑤.工作環(huán)境溫度：-25℃—+50℃；
⑥.相對濕度：＜95%（溫度25℃時(shí)）；
⑦.輸出功率：50-1800w。

 安裝注意事項(xiàng)
1.根據(jù)系統(tǒng)管徑來確定水處理器的規(guī)格型號；
2.設(shè)計(jì)安裝時(shí)，系統(tǒng)水泵附近應(yīng)給旁流水處理器留安裝位置。旁流水處理器的進(jìn)水口與系統(tǒng)水泵的出水管相連接，出水口與系統(tǒng)水泵的進(jìn)水管相連接；
3.設(shè)備安裝時(shí)應(yīng)在四周留出不小于600mm的檢修空間；
4.旁流水處理器應(yīng)安裝在通風(fēng)較好的室內(nèi)，如必須在室外安裝應(yīng)加裝防雨裝置；安裝和搬運(yùn)過程中，不要使電控器受壓、受潮；
5.旁流水處理器的進(jìn)出水口附近應(yīng)設(shè)置壓力表，進(jìn)出水口的水壓可反映水處理器的工作狀況；
6.對于新系統(tǒng)，在系統(tǒng)正式啟用前，必須沖洗整個(gè)管道系統(tǒng)，排除系統(tǒng)中的焊渣、鐵絲、鋼管氧化皮等雜質(zhì)，排盡系統(tǒng)中的黃銹水。對于結(jié)垢嚴(yán)重（垢厚＞2mm）的老系統(tǒng)，安裝旁流水處理器之前應(yīng)清潔積垢以防老垢脫落堵塞管道。sldcxq