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昆山友碩新材料有限公司
昆山友碩新材料有限公司
產(chǎn)品型號15850350764
品 牌其他品牌
廠商性質代理商
所 在 地蘇州市
聯(lián)系方式：魏先生查看聯(lián)系方式
更新時間：2023-12-31 09:08:21瀏覽次數(shù)：827次
聯(lián)系我時，請告知來自 制藥網(wǎng)| 產(chǎn)地 | 進口 | 產(chǎn)品新舊 | 全新 |
|---|---|---|---|
| 基本用途 | 電子類 | 自動化程度 | 全自動 |
產(chǎn)品特色
加熱/真空和壓力層壓
高填充率
8“/ 12"使用
內部自動切割系統(tǒng)
TTV可控制在2um之內
均勻度> 98%
產(chǎn)品應用
Flip Chip、FOWLP、3DIC…
適用于不平整的表面形貌
PR / PI薄膜
BG / DAF或NCF
模具
中國臺灣ELT專注除泡機和真空貼合機20年，提供封膠灌裝等工序的真空壓膜機，填充率高，均勻度98%以上。昆山友碩所謂中國臺灣ELT科技的中國戰(zhàn)略合作伙伴，負責大陸地區(qū)ELT真空貼合機的銷售咨詢服務。
中國臺灣ELT科技專注于氣泡改善與真空貼合機器研發(fā)，公司成員皆來自于半導體領域研發(fā)以及工程人員.平均行業(yè)經(jīng)驗高達10年以上. 我們透過工程的經(jīng)驗研究出有效的方案,并且實現(xiàn)于我們的除氣泡系統(tǒng)設備和真空貼合機中, 讓客戶能得到更好的設備以及工程問題改善。
透過此方案,ELT成功且快速的協(xié)助許多客戶的工程開發(fā)瓶頸, 提升產(chǎn)品的品質以及高信賴性, 并且有效做到降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品質量(cost saving & high UPH)。
ELT真空貼合機產(chǎn)品特色
加熱/真空和壓力層壓
高填充率
8“/ 12”使用
內部自動切割系統(tǒng)
TTV可控制在2um之內
均勻度> 98%
產(chǎn)品應用
Flip Chip、FOWLP、3DIC…
適用于不平整的表面形貌
PR / PI薄膜
BG / DAF或NCF
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