智能冷熱沖擊試驗(yàn)箱

滿足的試驗(yàn)方法有：SJ/T10187-91Y73系列溫度變化試驗(yàn)箱——一箱式；SJ/T10186-91Y73系列溫度變化試驗(yàn)箱——二箱式；GB/T2423.22-1989溫度變化試驗(yàn)；GB/T2423.2-1989高溫試驗(yàn)方法；GB/T2423.1-1989低溫試驗(yàn)方法；GJB360.7-87溫度沖擊試驗(yàn)；GJB150.5-86溫度沖擊試驗(yàn)；IEC68-2-14_試驗(yàn)方法N_溫度變化；GJB367.2-87 405溫度沖擊試驗(yàn)；GB/T 2423.22-2002溫度變化；GB/T 2424.13-2002試驗(yàn)方法溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則；EIA 364-32熱沖擊（溫度循環(huán)）測試程序的電連接器和插座的環(huán)境影響評估等等。

內(nèi)尺寸可選擇:：一：寬36*高35*深40cm；二：寬50*高40*深40cm；三：寬60*高50*深50cm；四：寬70*高60*深60cm；五：寬100*高100*深100cm。

溫度范圍（范圍內(nèi)任選）可以選擇，A：-40℃~150℃；B：-55℃~150℃；-65℃~150℃，高溫影響價格不大，所以一般默認(rèn)為150度極限高溫。

溫度轉(zhuǎn)換時間:10秒以內(nèi),溫度沖擊恢復(fù)時間：≤5min。

溫度波動度：±0.5℃;溫度偏差：±2℃

特點(diǎn)：

1、采用進(jìn)口LCD中英文顯示觸摸式溫濕度控制器，操作簡單，程式編輯容易。

2、可顯示完整的系統(tǒng)操作狀況相關(guān)資料、設(shè)定程式曲線、開機(jī)前注意事項(xiàng)、機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)方法。

3、運(yùn)轉(zhuǎn)中發(fā)生異常狀況，螢?zāi)簧霞纯套詣语@示故障原因并提供排除故障方法。

4、采用多巽式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán)，溫度分布均勻。

5、可加裝記錄器，將溫濕度曲線*記錄。

6、附R232接口，可電腦連接操作。

系統(tǒng)配置:

加熱系統(tǒng):鎳鉻合金不銹管加熱器

制冷系統(tǒng):采原裝歐美進(jìn)口高效率壓縮機(jī)

循環(huán)系統(tǒng):采日制多翼離心式循環(huán)風(fēng)扇

控制系統(tǒng):韓國TEMP880S原裝彩色液晶觸摸屏控制器

運(yùn)行控制系統(tǒng)如下：

控制器:進(jìn)口LED數(shù)顯（P、I、D＋S、S、R.）微電腦集成控制器

加熱系統(tǒng):全獨(dú)立系統(tǒng)，鎳鉻合金電加熱式加熱器

制冷系統(tǒng):全封閉風(fēng)冷單級壓縮制冷方式 /原裝法國“泰康”/全封閉風(fēng)冷復(fù)迭壓縮制冷方式

循環(huán)系統(tǒng):耐溫低噪音空調(diào)型電機(jī).多葉式離心風(fēng)輪

標(biāo)準(zhǔn)配置:多層加熱觸霜附照明玻璃視窗1套、試品架2個、測試引線孔（25、50mm）1個。

安全保護(hù):漏電、短路、超溫、電機(jī)過熱、壓縮機(jī)超壓、過載、過電流保護(hù)。

溫度轉(zhuǎn)換時間:從低溫區(qū)到高溫區(qū)或 <, /SPAN>從高溫區(qū)到低溫區(qū) ≤15S。

溫度回復(fù)時間:≤5min（與溫度恢復(fù)條件有關(guān)，既冷卻水溫、暴露溫差、恒溫時間、樣品重量有關(guān)。

智能冷熱沖擊試驗(yàn)箱

產(chǎn)品用途：

該產(chǎn)品適用于電子元器件的安全性能測試提供可靠性試驗(yàn)、產(chǎn)品篩選試驗(yàn)等，同時通過此裝備試驗(yàn)，可提高產(chǎn)品的可靠性和進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量控制。

二箱式：上部為高溫箱，下部為低溫箱，兩箱之間由樣品架連結(jié)，經(jīng)氣動系統(tǒng)在兩箱間切換。

三箱式：該沖擊試驗(yàn)箱為待測品靜置之冷熱交替沖擊方式，廣泛使用于電子零組件測試，半導(dǎo)體，電子線路板，金屬化學(xué)，材料等測試設(shè)備。試驗(yàn)箱下部為低溫蓄冷區(qū)，上部為高溫蓄熱區(qū)，試件（待測品）放置在試驗(yàn)箱中部，高溫沖擊時，上風(fēng)門打開，形成高溫內(nèi)循環(huán)。低溫沖擊時，上風(fēng)門關(guān)閉，下風(fēng)門打開，形成低溫內(nèi)循環(huán)。該沖擊試驗(yàn)箱的zui大特點(diǎn)是：試件（待測品）靜止不動，使用戶避免了因試件移動帶來的諸多不便。