詳細(xì)介紹
XS3DU電子分析天平 精密天平 電子天平 天平
具有的稱量性能,*基礎(chǔ)稱量應(yīng)用:在800 mg的精細(xì)量程范圍內(nèi)提供1 μg的可讀性。具有同類產(chǎn)品中的重復(fù)性可低至0.8 μg,是獲得理想的稱量可靠性的關(guān)鍵,避免不必要的重復(fù)測(cè)試,顯著地降低了樣品和時(shí)間的浪費(fèi)。
梅特勒-托利多XS3DU微量天平專為提高稱量效率和可靠性而設(shè)計(jì)。
XS3DU電子分析天平 精密天平 電子天平 天平標(biāo)準(zhǔn)配置
內(nèi)置稱量應(yīng)用程序
TouchScreen觸摸屏,方便天平稱量和參數(shù)設(shè)置
SmartTrac彩色動(dòng)態(tài)圖形顯示器:圖形稱量輔助,跟蹤稱量范圍和公差
可設(shè)置多達(dá)10個(gè)特定功能的快捷鍵
可定義3個(gè)的信息,用于用戶和樣品標(biāo)識(shí)
內(nèi)置RS232C和兩個(gè)輔助接口;用于連接鍵盤或ErgoSens外接紅外感應(yīng)器選件,實(shí)現(xiàn)無需用手接觸的稱量操作
第二接口選件插槽;例如LocalCAN,以太網(wǎng),RS232,MiniMettler,藍(lán)牙或PS/2等接口選件
手動(dòng)開關(guān)門的玻璃防風(fēng)罩
可更換的顯示屏保護(hù)蓋
下掛鉤稱量
具有過載保護(hù)的稱量傳感器
顯示多種質(zhì)量單位
差重稱量應(yīng)用程序
計(jì)件和百分比稱量應(yīng)用程序
統(tǒng)計(jì)應(yīng)用程序
XS3DU電子分析天平 精密天平 電子天平 天平技術(shù)指標(biāo)
極限值
XS3DU 雙量程
稱量值3.1 g
可讀性0.01 mg
稱量值0.8 g
可讀性0.001 mg
重復(fù)性(sd) - 加載處0.006 mg
- 低加載(加載處)0.005 mg (0.2 g)
重復(fù)性(sd) - 加載處0.001 mg
- 低加載(加載處)0.0008 mg (0.2 g)
線性*.004 mg
四角誤差(加載處)1)0.005 mg (2 g)
典型值 4)
典型重復(fù)性(sd)0.0005 mg +1.2 x (10–7)•R_gr
典型微分非線性(sd)√2x(10-12)g·R_nt
典型微分四角誤差(sd)1.2 x (10–6)•R_nt
典型靈敏度偏移(sd)2)3 x (10–6)•R_nt
典型最小稱量值* (@ U=1 %, 2 sd)0.1 mg+2.4 x (10–6)•R_gr
典型穩(wěn)定時(shí)間< 6 sec
穩(wěn)定時(shí)間< 10 sec
1) 根據(jù)OIML R76
2) 在10到30°C的溫度范圍內(nèi)
3) 次安裝,使用proFACT校準(zhǔn),靈敏度穩(wěn)定性
4) 能用于估計(jì)不確定度 sd=標(biāo)準(zhǔn)偏差 Rgr=毛重 Rnt=凈重(樣品質(zhì)量) a=年
* 重復(fù)性和最小稱量值可以通過以下措施得以改進(jìn):
- 選擇適當(dāng)?shù)姆Q量參數(shù)設(shè)置,
- 選擇合適的天平放置位置,
- 使用較小的去皮容器。
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